[实用新型]一种5G手机电路板有效
| 申请号： | 201920367501.1 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN209949538U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 林奇星 | 申请（专利权）人： | 深圳超能电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板主体 保护壳 散热孔 外部 手机电路板 对称分布 平均分布 防尘 透气膜 电路板 密封条 本实用新型 定位安装孔 散热板主体 散热孔内部 表面开设 防护性能 内部固定 散热途径 焊盘 卡槽 卡扣 增设 整洁 | ||
1.一种5G手机电路板，其特征在于：包括保护壳(1)、散热孔(2)、电路板主体(6)以及密封条(11)，所述保护壳(1)的表面平均分布散热孔(2)，所述散热孔(2)的内部固定连接防尘透气膜(3)，所述保护壳(1)的外部对称分布卡扣(4)，所述保护壳(1)的内部设有电路板主体(6)，所述电路板主体(6)的外部对称分布卡槽(5)，所述电路板主体(6)的表面平均分布定位安装孔(7)，所述电路板主体(6)的表面设有焊盘(8)，所述电路板主体(6)的表面固定连接密封条(11)。
2.根据权利要求1所述的一种5G手机电路板，其特征在于：所述保护壳(1)的表面钻有散热孔(2)，所述散热孔(2)的内部通过粘接的方式连接防尘透气膜(3)。
3.根据权利要求1所述的一种5G手机电路板，其特征在于：所述保护壳(1)的外部通过粘接的方式连接卡扣(4)，所述卡扣(4)和卡槽(5)相互对应。
4.根据权利要求1所述的一种5G手机电路板，其特征在于：所述电路板主体(6)的外部钻有卡槽(5)，所述电路板主体(6)的表面钻有定位安装孔(7)，所述电路板主体(6)的表面固定连接焊盘(8)，所述电路板的表面固定连接线路(9)。
5.根据权利要求1所述的一种5G手机电路板，其特征在于：所述电路板主体(6)的表面钻有凹槽(10)，所述凹槽(10)的内部通过粘接的方式连接密封条(11)，所述密封条(11)由丁基橡胶条制成。
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