[实用新型]一种5G手机电路板有效

专利信息
申请号: 201920367501.1 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN209949538U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 林奇星 申请(专利权)人: 深圳超能电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板主体 保护壳 散热孔 外部 手机电路板 对称分布 平均分布 防尘 透气膜 电路板 密封条 本实用新型 定位安装孔 散热板主体 散热孔内部 表面开设 防护性能 内部固定 散热途径 焊盘 卡槽 卡扣 增设 整洁
【说明书】:

实用新型公开了一种5G手机电路板,包括保护壳、散热孔、电路板主体以及密封条,所述保护壳的表面平均分布散热孔,所述散热孔的内部固定连接防尘透气膜,所述保护壳的外部对称分布卡扣,所述保护壳的内部设有电路板主体,所述电路板主体的外部对称分布卡槽,所述电路板主体的表面平均分布定位安装孔,所述电路板主体的表面设有焊盘。该一种5G手机电路板,通过在电路板主体的外部增设有的保护壳,且在保护壳的表面开设有散热孔,大大提升了电路板主体的防护性能,同时多个散热孔给电路板运行提供了良好的散热途径,而在散热孔内部设有的防尘透气膜可以有效的防止外部灰尘的进入,很好的保护了散热板主体的整洁性,结构简单,实用性较强。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种5G手机电路板。

背景技术

电路板包括有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

现市面上的5G手机电路板大多数在使用的过程中都是单独的一个电路板本体,没有任何的防护性措施,防护功能较差,同时多数的手机电路板在手机不慎进水时,很容易被侵蚀,造成电路板损伤,安全性较低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种5G手机电路板,解决了现有市面上的5G手机电路板大多数在使用的过程中都是单独的一个电路板本体,没有任何的防护性措施,防护功能较差,同时多数的手机电路板在手机不慎进水时,很容易被侵蚀,造成电路板损伤,安全性较低的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种5G手机电路板,包括保护壳、散热孔、电路板主体以及密封条,所述保护壳的表面平均分布散热孔,所述散热孔的内部固定连接防尘透气膜,所述保护壳的外部对称分布卡扣,所述保护壳的内部设有电路板主体,所述电路板主体的外部对称分布卡槽,所述电路板主体的表面平均分布定位安装孔,所述电路板主体的表面设有焊盘,所述电路板主体的表面固定连接密封条。

优选的,所述保护壳的表面钻有散热孔,所述散热孔的内部通过粘接的方式连接防尘透气膜。

优选的,所述保护壳的外部通过粘接的方式连接卡扣,所述卡扣和卡槽相互对应。

优选的,所述电路板主体的外部钻有卡槽,所述电路板主体的表面钻有定位安装孔,所述电路板主体的表面固定连接焊盘,所述电路板的表面固定连接线路。

优选的,所述电路板主体的表面钻有凹槽,所述凹槽的内部通过粘接的方式连接密封条,所述密封条由丁基橡胶条制成。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种5G手机电路板。具备以下有益效果:

(1)、该5G手机电路板,通过在电路板主体的外部增设有的保护壳,且在保护壳的表面开设有散热孔,大大提升了电路板主体的防护性能,同时多个散热孔给电路板运行提供了良好的散热途径,不会因为添加了保护壳而影响到电路板的散热,而在散热孔内部设有的防尘透气膜可以有效的防止外部灰尘的进入,很好的保护了散热板主体的整洁性,结构简单,实用性较强。

(2)、该5G手机电路板,通过在电路板主体表面设有的凹槽,且在凹槽内部安装密封条,可以在安装保护壳后,有效的将保护壳和电路板主体之间的缝隙填满,大大提升了电路板主体的密封防水性能,就算手机在不慎进水后也不会对电路板造成伤害,较为安全。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图;

图2为本实用新型的电路板主体结构示意图;

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