[实用新型]一种共晶用压板组件有效
| 申请号： | 201920363287.2 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN209607701U | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 覃荣俊 | 申请（专利权）人： | 科广电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种共晶用压板组件，包括底板和盖板，所述底板与所述盖板之间夹设有压板，所述压板包括夹设于所述底板与所述盖板之间的平板部、连接在所述平板部下端的弯折部、以及连接在所述弯折部下端的接触部，所述接触部上设有n个让位槽，n为大于等于1的整数。本实用新型提供的共晶用压板组件，用于固定共晶加热板上的贴片二极管，结构简单，制作成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 共晶 底板 压板组件 盖板 本实用新型 压板 贴片二极管 加热板 平板部 让位槽 弯折部 夹设 弯折 制作 | ||
【主权项】：
1.一种共晶用压板组件，其特征在于，包括底板(1)和盖板(2)，所述底板(1)与所述盖板(2)之间夹设有压板(3)，所述压板(3)包括夹设于所述底板(1)与所述盖板(2)之间的平板部(31)、连接在所述平板部(31)下端的弯折部(32)、以及连接在所述弯折部(32)下端的接触部(33)，所述接触部(33)上设有n个让位槽(331)，n为大于等于1的整数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
