[实用新型]一种IGBT导热印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201920354825.1 申请日: 2019-03-19
公开(公告)号: CN209949535U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 李国庆 申请(专利权)人: 珠海市航达科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人: 陈慧华
地址: 519100 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种IGBT导热印刷电路板,包括依次层叠设置的散热基层、绝缘层以及线路层,所述线路层上设置有若干镂空图案,所述镂空图案内填充有导热物,所述导热物下表面与绝缘层连接。本IGBT导热印刷电路板利用金属板来代替传统的电镀铜层,既保证了整个线路层的大电流导电性,又能利用整个线路层进行导热;其中线路层中设计有镂空结构并填充导热物,使得在通过大电流的时候,导热物能快速将线路层上的热量传播到绝缘层,最后热量传导至散热基层。整个线路板结构简单,散热性好,适合在变频器等高电流电子领域使用。
搜索关键词: 线路层 导热物 绝缘层 导热 印刷电路板 散热基层 镂空图案 大电流 填充 导电性 本实用新型 线路板结构 电镀铜层 电流电子 热量传播 热量传导 散热性好 依次层叠 镂空结构 变频器 传统的 金属板 下表面 等高 保证
【主权项】:
1.一种IGBT导热印刷电路板,其特征在于:包括依次层叠设置的散热基层(1)、绝缘层(2)以及线路层(3),所述线路层(3)上设置有若干镂空图案,所述镂空图案内填充有导热物(4),所述导热物(4)下表面与绝缘层(2)连接。/n
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