[实用新型]一种IGBT导热印刷电路板有效
申请号: | 201920354825.1 | 申请日: | 2019-03-19 |
公开(公告)号: | CN209949535U | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 李国庆 | 申请(专利权)人: | 珠海市航达科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈慧华 |
地址: | 519100 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种IGBT导热印刷电路板,包括依次层叠设置的散热基层、绝缘层以及线路层,所述线路层上设置有若干镂空图案,所述镂空图案内填充有导热物,所述导热物下表面与绝缘层连接。本IGBT导热印刷电路板利用金属板来代替传统的电镀铜层,既保证了整个线路层的大电流导电性,又能利用整个线路层进行导热;其中线路层中设计有镂空结构并填充导热物,使得在通过大电流的时候,导热物能快速将线路层上的热量传播到绝缘层,最后热量传导至散热基层。整个线路板结构简单,散热性好,适合在变频器等高电流电子领域使用。 | ||
搜索关键词: | 线路层 导热物 绝缘层 导热 印刷电路板 散热基层 镂空图案 大电流 填充 导电性 本实用新型 线路板结构 电镀铜层 电流电子 热量传播 热量传导 散热性好 依次层叠 镂空结构 变频器 传统的 金属板 下表面 等高 保证 | ||
【主权项】:
1.一种IGBT导热印刷电路板,其特征在于:包括依次层叠设置的散热基层(1)、绝缘层(2)以及线路层(3),所述线路层(3)上设置有若干镂空图案,所述镂空图案内填充有导热物(4),所述导热物(4)下表面与绝缘层(2)连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市航达科技有限公司,未经珠海市航达科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920354825.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:贴片元件散热装置
- 下一篇:一种反射悬空印制电路板