[实用新型]一种IGBT导热印刷电路板有效
| 申请号： | 201920354825.1 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN209949535U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李国庆 | 申请（专利权）人： | 珠海市航达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈慧华 |
| 地址： | 519100 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路层 导热物 绝缘层 导热 印刷电路板 散热基层 镂空图案 大电流 填充 导电性 本实用新型 线路板结构 电镀铜层 电流电子 热量传播 热量传导 散热性好 依次层叠 镂空结构 变频器 传统的 金属板 下表面 等高 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种IGBT导热印刷电路板，其特征在于：包括依次层叠设置的散热基层(1)、绝缘层(2)以及线路层(3)，所述线路层(3)上设置有若干镂空图案，所述镂空图案内填充有导热物(4)，所述导热物(4)下表面与绝缘层(2)连接。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT导热印刷电路板，其特征在于：所述散热基层(1)上设置有凸台(5)，所述绝缘层(2)和线路层(3)设置有匹配凸台(5)的通孔，所述凸台(5)穿设在通孔内，且凸台(5)的顶面与线路层(3)上表面共平面。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT导热印刷电路板，其特征在于：所述线路层(3)由铜板蚀刻加工得到。
4.根据权利要求1或3所述的一种IGBT导热印刷电路板，其特征在于：所述线路层(3)的厚度为280～350μm。
5.根据权利要求1所述的一种IGBT导热印刷电路板，其特征在于：所述散热基层(1)由铜板或铝板组成。
6.根据权利要求1所述的一种IGBT导热印刷电路板，其特征在于：所述导热物(4)为油墨树脂。
7.根据权利要求1所述的一种IGBT导热印刷电路板，其特征在于：所述散热基层(1)为5052合金铝制成。
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