[实用新型]一种耐候性环形RFID标签有效
| 申请号： | 201920351707.5 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN209560580U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 熊跃飞;邵志强 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥泰格物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司： | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人： | 毋军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐候性环形RFID标签，包括基材层，所述基材层的顶部固定连接有芯片保护层，所述芯片保护层的内腔固定连接有RFID芯片，所述RFID芯片的四周均固定连接有天线，所述芯片保护层的顶部和底部均固定连接有防水层，所述芯片保护层的顶部固定连接有黏胶层，所述黏胶层的顶部固定连接有隔膜层。本实用新型通过基材层、芯片保护层、RFID芯片、天线、防水层、黏胶层和隔膜层的配合使用，能够有效的解决传统的环形RFID芯片存在耐候性较差的问题，对其内部的RFID芯片和天线有着更好的防护能力，提高了该标签的使用寿命，对于环境恶劣领域的物品管理、生产过程管理等有着更好的适应能力，具有加工简单、成本低廉等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片保护层 基材层 耐候性 黏胶层 天线 本实用新型 防水层 隔膜层 生产过程管理 防护能力 使用寿命 物品管理 传统的 内腔 标签 加工 | ||
【主权项】：
1.一种耐候性环形RFID标签，包括基材层(1)，其特征在于：所述基材层(1)的顶部固定连接有芯片保护层(2)，所述芯片保护层(2)的内腔固定连接有RFID芯片(3)，所述RFID芯片(3)的四周均固定连接有天线(4)，所述芯片保护层(2)的顶部和底部均固定连接有防水层(5)，所述芯片保护层(2)的顶部固定连接有黏胶层(6)，所述黏胶层(6)的顶部固定连接有隔膜层(7)。
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