[实用新型]一种耐候性环形RFID标签有效
| 申请号： | 201920351707.5 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN209560580U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 熊跃飞;邵志强 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥泰格物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司： | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人： | 毋军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片保护层 基材层 耐候性 黏胶层 天线 本实用新型 防水层 隔膜层 生产过程管理 防护能力 使用寿命 物品管理 传统的 内腔 标签 加工 | ||
1.一种耐候性环形RFID标签，包括基材层(1)，其特征在于：所述基材层(1)的顶部固定连接有芯片保护层(2)，所述芯片保护层(2)的内腔固定连接有RFID芯片(3)，所述RFID芯片(3)的四周均固定连接有天线(4)，所述芯片保护层(2)的顶部和底部均固定连接有防水层(5)，所述芯片保护层(2)的顶部固定连接有黏胶层(6)，所述黏胶层(6)的顶部固定连接有隔膜层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种耐候性环形RFID标签，其特征在于：所述基材层(1)是由聚酰亚胺压合铜箔构成的高柔性有胶铜箔基材，其厚度为5μm-50μm。
3.根据权利要求1所述的一种耐候性环形RFID标签，其特征在于：所述芯片保护层(2)是由聚酯树脂制备而成，所述芯片保护层(2)的厚度为3μm-6μm。
4.根据权利要求1所述的一种耐候性环形RFID标签，其特征在于：所述RFID芯片(3)焊接在天线(4)中心位置，所述天线(4)的数量为四个，所述RFID芯片(3)和天线(4)装配在芯片保护层(2)内部形成的空间内，所述RFID芯片(3)型号为915KHZ，所述天线(4)是由高柔性无胶铜箔基材构成。
5.根据权利要求1所述的一种耐候性环形RFID标签，其特征在于：所述防水层(5)由硅胶材料制成，所述黏胶层(6)是由热熔胶、溶剂胶、乳液胶和压敏胶中的任意一种或更多种，所述隔膜层(7)是由聚酰亚胺覆盖保护膜制成。
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