[实用新型]一种耐候性环形RFID标签

说明书

本实用新型公开了一种耐候性环形RFID标签，包括基材层，所述基材层的顶部固定连接有芯片保护层，所述芯片保护层的内腔固定连接有RFID芯片，所述RFID芯片的四周均固定连接有天线，所述芯片保护层的顶部和底部均固定连接有防水层，所述芯片保护层的顶部固定连接有黏胶层，所述黏胶层的顶部固定连接有隔膜层。本实用新型通过基材层、芯片保护层、RFID芯片、天线、防水层、黏胶层和隔膜层的配合使用，能够有效的解决传统的环形RFID芯片存在耐候性较差的问题，对其内部的RFID芯片和天线有着更好的防护能力，提高了该标签的使用寿命，对于环境恶劣领域的物品管理、生产过程管理等有着更好的适应能力，具有加工简单、成本低廉等特点。

技术领域

本实用新型涉及RFID标签技术领域，具体为一种耐候性环形RFID标签。

背景技术

RFID标签具有体积小、容量大、寿命长以及可重复使用等特点，其可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理；RFID技术与互联网、通讯等技术相结合，可实现全球范围内物品跟踪与信息共享，近年来，随着大规模集成电路、网络通信和信息安全等技术的发展，RFID技术进入了商业化应用阶段，由于具有高速移动物体识别、多目标识别和非接触识别等特点，RFID技术显示出巨大的发展潜力与应用空间，目前现有的环形RFID标签防护性和耐候性较差，不适合长时间在室外或其他恶劣环境下工作，极易因不良环境造成标签的损坏，给企业带来造成一定的损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐候性环形RFID标签，具备耐候性好的优点，解决了前现有的环形RFID标签防护性和耐候性较差，不适合长时间在室外或其他恶劣环境下工作，极易因不良环境造成标签的损坏，给企业带来造成一定的损失的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐候性环形RFID标签，包括基材层，所述基材层的顶部固定连接有芯片保护层，所述芯片保护层的内腔固定连接有RFID芯片，所述RFID芯片的四周均固定连接有天线，所述芯片保护层的顶部和底部均固定连接有防水层，所述芯片保护层的顶部固定连接有黏胶层，所述黏胶层的顶部固定连接有隔膜层。

优选的，所述基材层是由聚酰亚胺压合铜箔构成的高柔性有胶铜箔基材，其厚度为5μm-50μm。

优选的，所述芯片保护层是由聚酯树脂制备而成，所述芯片保护层的厚度为3μm-6μm。

优选的，所述RFID芯片焊接在天线中心位置，所述天线的数量为四个，所述RFID芯片和天线装配在芯片保护层内部形成的空间内，所述RFID芯片型号为915KHZ，所述天线是由高柔性无胶铜箔基材构成。

优选的，所述防水层由硅胶材料制成，所述黏胶层是由热熔胶、溶剂胶、乳液胶和压敏胶中的任意一种或更多种，所述隔膜层是由聚酰亚胺覆盖保护膜制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过基材层、芯片保护层、RFID芯片、天线、防水层、黏胶层和隔膜层的配合使用，能够有效的解决传统的环形RFID芯片存在耐候性较差的问题，对其内部的RFID芯片和天线有着更好的防护能力，提高了该标签的使用寿命，对于环境恶劣领域的物品管理、生产过程管理等有着更好的适应能力，具有加工简单、成本低廉等特点。

2、本实用新型通过设置芯片保护层，能够有效的对其内部的RFID芯片和天线进行保护，增加了其防护能力，对恶劣的户外环境有着更好的耐候性，从而增加了该装置的使用寿命，通过设置RFID芯片和天线，能够使标签结构紧凑、架构简单合理、体积小巧，可以多角度、多方位进行检测识别，稳定性好，增加了检测识别率，通过设置防水层，能够提高该标签的防水能力，极大的提高了在潮湿环境下的识别能力，通过设置隔膜层，能够降低该标签的损耗，进一步的提高了该标签的使用寿命，通过设置黏胶层，能够对该标签与产品进行贴合，能够保证粘合强度。

附图说明