[实用新型]一种硅晶圆检测用夹具有效
申请号: | 201920332262.6 | 申请日: | 2019-03-15 |
公开(公告)号: | CN209496846U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 王宜 | 申请(专利权)人: | 江苏斯米克电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 214124 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种硅晶圆检测用夹具,包括底座,所述底座上端固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆上端固定连接有固定板,所述固定板内设有腔室,所述腔室顶面设有开口,所述腔室内设有移动件,所述移动件贯穿开口设置,所述移动件位于腔室外的一端上设有夹持件。本实用新型通过设置的弹簧伸缩杆和夹持块,能够有效的对硅晶圆本体进行夹持固定,同时能够对硅晶圆本体提供一定的缓冲保护,通过转动旋钮带动两块活动块相对移动,并带动夹持件对不同尺寸的硅晶圆本体进行夹持固定,操作方便且实用。 | ||
搜索关键词: | 硅晶圆 移动件 夹具 本实用新型 夹持固定 上端固定 固定板 夹持件 伸缩杆 底座 弹簧伸缩杆 缓冲保护 开口设置 相对移动 转动旋钮 活动块 夹持块 腔室顶 检测 腔室 开口 室外 室内 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种硅晶圆检测用夹具,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上端固定连接有伸缩杆(2),所述伸缩杆(2)上端固定连接有固定板(3),所述固定板(3)内设有腔室(4),所述腔室(4)顶面设有开口(5),所述腔室(4)内设有移动件(6),所述移动件(6)贯穿开口(5)设置,所述移动件(6)位于腔室(4)外的一端上设有夹持件(7)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏斯米克电子科技有限公司,未经江苏斯米克电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920332262.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造