[实用新型]封装组件及封装检测装置有效
| 申请号： | 201920307511.6 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN209434332U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 滕博;谢继春;徐延铭 | 申请（专利权）人： | 珠海光宇电池有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058;G01R31/385 |
| 代理公司： | 广东朗乾律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519180 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 封装组件及封装检测装置，封装组件包括：相对设置的上封头和下封头，所述上封头和/或下封头上设置有限位块；还包括电流检测电路，所述电流检测电路包括电流感应电路和一对导电体，所述导电体分别通过导线与所述电流感应电路相连；所述导电体分别对应设置于上封头和下封头上，且至少有一导电体设置于所述限位块上，所述上封头和下封头压合时，所述导电体相互接触。本实用新型通过在上封头和下封头上设置导电体，导电体接触时产生电流信号，通过电流信号的有误判断上封头和下封头是否正常压合，从而可以监控电芯的封印情况，及时排查异常状况，保证良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 导电体 上封头 下封头 电流感应电路 电流检测电路 电流信号 封装检测 封装组件 本实用新型 相对设置 异常状况 装置封装 良品率 误判断 限位块 电芯 封印 排查 位块 压合 监控 保证 | ||
【主权项】：
1.封装组件，包括：相对设置的上封头和下封头，所述上封头和/或下封头上设置有限位块；其特征在于，还包括电流检测电路，所述电流检测电路包括电流感应电路和一对导电体，所述导电体分别通过导线与所述电流感应电路相连；所述导电体分别对应设置于上封头和下封头上，且至少有一导电体设置于所述限位块上，所述上封头和下封头压合时，所述导电体相互接触。
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