[实用新型]封装组件及封装检测装置有效
| 申请号： | 201920307511.6 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN209434332U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 滕博;谢继春;徐延铭 | 申请（专利权）人： | 珠海光宇电池有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058;G01R31/385 |
| 代理公司： | 广东朗乾律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519180 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电体 上封头 下封头 电流感应电路 电流检测电路 电流信号 封装检测 封装组件 本实用新型 相对设置 异常状况 装置封装 良品率 误判断 限位块 电芯 封印 排查 位块 压合 监控 保证 | ||
1.封装组件，包括：相对设置的上封头和下封头，所述上封头和/或下封头上设置有限位块；
其特征在于，还包括电流检测电路，所述电流检测电路包括电流感应电路和一对导电体，所述导电体分别通过导线与所述电流感应电路相连；所述导电体分别对应设置于上封头和下封头上，且至少有一导电体设置于所述限位块上，所述上封头和下封头压合时，所述导电体相互接触。
2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于：所述电流感应电路包括电流感应器以及与所述电流感应器相连的电源。
3.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于：还包括与所述电流感应器相连的报警单元，所述电流感应器未感应到电流信号时触发所述报警单元。
4.根据权利要求1或2或3所述的封装组件，其特征在于：所述上封头和下封头上设置有位置对应的限位块，所述导电体设置于所述限位块上。
5.根据权利要求4所述的封装组件，其特征在于：所述限位块分别位于所述上封头的两端和所述下封头的两端。
6.根据权利要求1或2或3所述的封装组件，其特征在于：所述导电体和所述限位块为一体式结构，所述限位块和封头之间设置有绝缘部；或者所述导电体和所述限位块为分体式结构，所述限位块为绝缘材料制成。
7.封装检测装置，其特征在于，包括：
一对导电体，所述导电体分别对应设置于上封头和下封头上，至少一个导电体设置于封头的限位块上，所述上封头和下封头压合时，所述导电体相互接触；
与所述导电体电连接的电流感应电路。
8.根据权利要求7所述的封装检测装置，其特征在于：所述上封头和下封头上设置有位置对应的限位块，所述导电体设置于所述限位块上。
9.根据权利要求7或8所述的封装检测装置，其特征在于：所述电流感应电路包括电流感应器以及与所述电流感应器相连的电源。
10.根据权利要求9所述的封装检测装置，其特征在于：还包括与所述电流感应器相连的报警单元，所述电流感应器未感应到电流信号时触发所述报警单元。
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