[实用新型]封装组件及封装检测装置

说明书

封装组件及封装检测装置，封装组件包括：相对设置的上封头和下封头，所述上封头和/或下封头上设置有限位块；还包括电流检测电路，所述电流检测电路包括电流感应电路和一对导电体，所述导电体分别通过导线与所述电流感应电路相连；所述导电体分别对应设置于上封头和下封头上，且至少有一导电体设置于所述限位块上，所述上封头和下封头压合时，所述导电体相互接触。本实用新型通过在上封头和下封头上设置导电体，导电体接触时产生电流信号，通过电流信号的有误判断上封头和下封头是否正常压合，从而可以监控电芯的封印情况，及时排查异常状况，保证良品率。

技术领域

本实用新型属于锂离子电池制造技术领域，尤其涉及一种锂电池封装设备中使用的治具及辅助检测装置。

背景技术

锂电池一般采用铝塑膜封装，热封是软包锂离子电池生产工艺中一个重要的工序，锂电池的热封包括顶封和侧封，热封时上、下封头加热后高温融化铝塑膜PP层，使铝塑膜粘合在一起达到密封效果。然而在封装过程中，可能会因受到外部异物或设备稳定性的影响出现漏封、虚封等现象，例如上、下封头受到外部异物的阻碍或者因气压异常或漏气等原因，热封时没有完全压合在一起而出现漏封或虚封。此类问题通常具有一定的隐蔽性，难以及时发现或排查，从而出现不良品，返工不仅增加了制造成本，而且不良品流出还会带来安全隐患，同时还会影响公司的品质形象。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种封装过程中可以检测封头是否压合到位的封装组件。

本实用新型的另一目的是提供一种检测封头在封装时是否压合到位的封装检测装置

为了实现上述第一目的，本实用新型采取如下的技术解决方案：

封装组件，包括：相对设置的上封头和下封头，所述上封头和/或下封头上设置有限位块；还包括电流检测电路，所述电流检测电路包括电流感应电路和一对导电体，所述导电体分别通过导线与所述电流感应电路相连；所述导电体分别对应设置于上封头和下封头上，且至少有一导电体设置于所述限位块上，所述上封头和下封头压合时，所述导电体相互接触。

更具体的，所述电流感应电路包括电流感应器以及与所述电流感应器相连的电源。

优选的，还包括与所述电流感应器相连的报警单元，所述电流感应器未感应到电流信号时触发所述报警单元。

更具体的，所述上封头和下封头上设置有位置对应的限位块，所述导电体设置于所述限位块上。

更具体的，所述限位块分别位于所述上封头的两端和所述下封头的两端。

更具体的，所述导电体和所述限位块为一体式结构，所述限位块和封头之间设置有绝缘部；或者所述导电体和所述限位块为分体式结构，所述限位块为绝缘材料制成。

由以上技术方案可知，本实用新型通过在上封头和下封头上对应设置导电体，导电体与电流检测电路相连，通过检测上、下封头压合时是否有电流信号反馈来判断上、下封头是否正常压合，从而及时判断电芯封印是否合格，避免了热封时封头受其他因素影响没有正常压合导致的弱封、虚封情况的发生，有利于及时排查生产异常，提高良品率。

为了实现上述第二目的，本实用新型采取如下的技术解决方案：

封装检测装置，包括：一对导电体，所述导电体分别对应设置于上封头和下封头上，至少一个导电体设置于封头的限位块上，所述上封头和下封头压合时，所述导电体相互接触；与所述导电体电连接的电流感应电路。

更具体的，所述上封头和下封头上设置有位置对应的限位块，所述导电体设置于所述限位块上。

更具体的，所述电流感应电路包括电流感应器以及与所述电流感应器相连的电源。

优选的，还包括与所述电流感应器相连的报警单元，所述电流感应器未感应到电流信号时触发所述报警单元