[实用新型]数字补偿高频泛音晶体振荡器

摘要

本实用新型涉及一种数字补偿高频泛音晶体振荡器，包括基座组、振荡板组件和外壳，其技术要点是：数字补偿电路由单片机、温度传感器及外围电路组成，单片机的信号输出端连接电阻R4，电阻R4的另一端连接三极管T4，三极管T4的集电极串联电阻R5后与稳压电路的信号输出端连接，三极管T4的发射极串联电阻R7和电阻R10后与主振电路的变容二极管D1的负极连接，三极管T4的发射极串联电阻R6后接地，电阻R7串联电容C5后接地，三极管T4的基极与电阻R4的公共端串联电容C4后接地。采用数字补偿方式替代模拟补偿方式，具有宽温度、高精度、高稳定性的特点。

主权项

1.一种数字补偿高频泛音晶体振荡器，包括基座组、支撑于基座组上的振荡板组件和外壳，其特征在于：所述振荡板组件包括印制板、设于印制板上的稳压电路、主振电路、放大选频滤波电路和数字补偿电路，所述数字补偿电路由单片机、用于检测主振电路中晶体谐振器温度的温度传感器及外围电路组成，所述单片机的信号输出端连接电阻R4，所述电阻R4的另一端连接三极管T4，所述三极管T4的集电极串联电阻R5后与稳压电路的信号输出端连接，所述三极管T4的发射极串联电阻R7和电阻R10后与主振电路的变容二极管D1的负极连接，所述三极管T4的发射极串联电阻R6后接地，所述电阻R7串联电容C5后接地，所述三极管T4的基极与电阻R4的公共端串联电容C4后接地。