[实用新型]数字补偿高频泛音晶体振荡器

权利要求书

1.一种数字补偿高频泛音晶体振荡器，包括基座组、支撑于基座组上的振荡板组件和外壳，其特征在于：所述振荡板组件包括印制板、设于印制板上的稳压电路、主振电路、放大选频滤波电路和数字补偿电路，所述数字补偿电路由单片机、用于检测主振电路中晶体谐振器温度的温度传感器及外围电路组成，所述单片机的信号输出端连接电阻R4，所述电阻R4的另一端连接三极管T4，所述三极管T4的集电极串联电阻R5后与稳压电路的信号输出端连接，所述三极管T4的发射极串联电阻R7和电阻R10后与主振电路的变容二极管D1的负极连接，所述三极管T4的发射极串联电阻R6后接地，所述电阻R7串联电容C5后接地，所述三极管T4的基极与电阻R4的公共端串联电容C4后接地。

2.根据权利要求1所述的数字补偿高频泛音晶体振荡器，其特征在于：所述主振电路由三极管T1、晶体谐振器JT1、变容二极管D1及外围电路组成，所述晶体谐振器JT1一端与三极管T1的基极连接，另一端依次串联电感L1、电容C9后与二极管D1的负极连接，二极管D1的正极接地，二极管D1两端关联电容C10, 所述稳压电路的信号输出端与接地端之间连接有电阻R8和电阻R9，电阻R8和电阻R9的公共端串联电阻R11与二极管D1的负极相, 电阻R9两端另并联有电容C6，三极管T1的发射极依次串联电阻R14、电容C13和电阻R15后接地，所述电阻R15两端并联有电容C12, 电容C13两端并联有电感L2，晶体谐振器JT1与三极管T1的公共端串联有电容C11，电阻R14和电容C13的公共端与电容C11另一端连接，晶体谐振器JT1和三极管T1的公共端与稳压电路的信号输出端之间连接有电阻R12和电阻R13，所述电阻R12和电阻R13的公共端串联电容C8后接地，所述三极管T1的集电极串联电感L3后与稳压电路的信号输出端连接，所述电感L3两端并联电容C26，所述三极管T1的集电极和电感L3、电容C26的公共端串联电容C15，所述电容C15的另一端作为主振电路的信号输出端，与放大选频滤波电路的信号输入端连接。

3.根据权利要求1所述的数字补偿高频泛音晶体振荡器，其特征在于：所述放大选频滤波电路由三极管T2、三极管T3及外围电路组成，所述三极管T2的基极串联电阻R17后与主振电路的信号输出端连接，所述三极管T2的基极与电阻R17的公共端与稳压电路的信号输出端之间连接有电阻R18，三极管T2的基极与电阻R17的公共端另串联有电阻R19，电阻R19的另一端接地，三极管T2的发射极依次串联电阻R20和电阻R21后接地，电阻R21的两端并联电容C18，三极管T2的集电极与稳压电路的信号输出端之间连接有电感L3，电感L3和三极管T2的集电极的公共端串联有电容C17，电容C17的另一端与稳压电路的信号输出端之间连接有电容C16，电容C16和电容C17的公共端串联有电阻R22，电阻R22的另一端与三极管T3的基极连接，电阻R22与三极管T3的基极的公共端与稳压电路的信号输出端之间连接有电阻R23，电阻R22与三极管T3的基极的公共端另连接有电阻R24，电阻R24的另一端接地，三极管T3的发射极串联电阻R25和电阻R26后接地，电阻R26两端并联电容C22，三极管T3的集电极与稳压电路的信号输出端之间连接电感L4，电感L4和三极管T3的集电极的公共端串联电容C21，电容C21另一端与稳压电路的信号输出端之间连接电容C20，电容C20和电容C21的公共端依次串联电感L5和电感L6，电感L5和电感L6的公共端串联电容C23后接地，电感L6的另一端为振荡器信号输出端。

4.根据权利要求1所述的数字补偿高频泛音晶体振荡器，其特征在于：所述稳压电路由稳压器IC1、稳压器IC4、稳压器IC5及外围电路组成，稳压器IC1和稳压器IC4的信号输入端分别连接直流电源，稳压器IC1的信号输出端与数字补偿电路相连，所述稳压器IC5的信号输入端与稳压器IC4的信号输出端连接，稳压器IC5的信号输出端与主振电路相连，稳压器IC4的信号输出端与放大选频滤波电路相连。

5.根据权利要求1所述的数字补偿高频泛音晶体振荡器，其特征在于：所述单片机的型号为atmega8。

6.根据权利要求1所述的数字补偿高频泛音晶体振荡器，其特征在于：所述温度传感器的型号为TMP100。