[实用新型]数字补偿高频泛音晶体振荡器

说明书

本实用新型涉及一种数字补偿高频泛音晶体振荡器，包括基座组、振荡板组件和外壳，其技术要点是：数字补偿电路由单片机、温度传感器及外围电路组成，单片机的信号输出端连接电阻R4，电阻R4的另一端连接三极管T4，三极管T4的集电极串联电阻R5后与稳压电路的信号输出端连接，三极管T4的发射极串联电阻R7和电阻R10后与主振电路的变容二极管D1的负极连接，三极管T4的发射极串联电阻R6后接地，电阻R7串联电容C5后接地，三极管T4的基极与电阻R4的公共端串联电容C4后接地。采用数字补偿方式替代模拟补偿方式，具有宽温度、高精度、高稳定性的特点。

技术领域

本实用新型涉及压电石英晶体技术领域，具体的说是一种数字补偿高频泛音晶体振荡器。

背景技术

在电子技术领域，晶体振荡器是非常重要的元器件，它能够为频率源提供基准，为数字电路提供时钟，是整个电子设备工作的基础之一。

现有温度补偿晶体振荡器多采用模拟补偿的方案，该种方案用于高频泛音晶振难度较大，并且具有工作温度范围窄、频率温度准确度低、频率温度稳定性不好等缺点，因此，针对高频泛音晶振的补偿方式仍需改进。

发明内容

本实用新型针对现有技术中存在不足之处，提供一种数字补偿高频泛音晶体振荡器，采用数字补偿方式替代模拟补偿方式，具有宽温度、高精度、高稳定性的特点。

本实用新型的技术方案是：

一种数字补偿高频泛音晶体振荡器，包括基座组、支撑于基座组上的振荡板组件和外壳，其技术要点是：所述振荡板组件包括印制板、设于印制板上的稳压电路、主振电路、放大选频滤波电路和数字补偿电路，所述数字补偿电路由单片机、用于检测主振电路中晶体谐振器温度的温度传感器及外围电路组成，所述单片机的信号输出端连接电阻R4，所述电阻R4的另一端连接三极管T4，所述三极管T4的集电极串联电阻R5后与稳压电路的信号输出端连接，所述三极管T4的发射极串联电阻R7和电阻R10后与主振电路的变容二极管D1的负极连接，所述三极管T4的发射极串联电阻R6后接地，所述电阻R7串联电容C5后接地，所述三极管T4的基极与电阻R4的公共端串联电容C4后接地。

上述的数字补偿高频泛音晶体振荡器，所述主振电路由三极管T1、晶体谐振器JT1、变容二极管D1及外围电路组成，所述晶体谐振器JT1一端与三极管T1的基极连接，另一端依次串联电感L1、电容C9后与二极管D1的负极连接，二极管D1的正极接地，二极管D1两端并联电容C10, 所述稳压电路的信号输出端与接地端之间连接有电阻R8和电阻R9，电阻R8和电阻R9的公共端串联电阻R11与二极管D1的负极相连, 电阻R9两端另并联有电容C6，三极管T1的发射极依次串联电阻R14、电容C13和电阻R15后接地，所述电阻R15两端并联有电容C12, 电容C13两端并联有电感L2，晶体谐振器JT1与三极管T1的公共端串联有电容C11，电阻R14和电容C13的公共端与电容C11另一端连接，晶体谐振器JT1和三极管T1的公共端与稳压电路的信号输出端之间连接有电阻R12和电阻R13，所述电阻R12和电阻R13的公共端串联电容C8后接地，所述三极管T1的集电极串联电感L3后与稳压电路的信号输出端连接，所述电感L3两端并联电容C26，所述三极管T1的集电极和电感L3、电容C26的公共端串联电容C15，所述电容C15的另一端作为主振电路的信号输出端，与放大选频滤波电路的信号输入端连接。