[实用新型]冷压焊卧式封装型精密晶体谐振器

摘要

本实用新型涉及一种冷压焊卧式封装型精密晶体谐振器，包括基座组、振子和外壳。通过采用振子卧式上架和四点点胶支撑结构，大大提高了产品的抗震性，从而提高了产品的使用寿命，可靠性高，保证了产品的频率精度。通过采用独特的基座组结构与外壳配合，实现冷压焊卧式封装，保证了接头强度，大大降低了产品的老化速度，进一步提高可靠性。由于晶片装架位置选择在ψ角为15°，该角度使晶片的电极引出端避开了晶体灵敏度，从而在受到外界振动时，保证振子的振动频率受到的影响小，保障了振子获得“g”灵敏度最低，显著提高了频率精度。

主权项

1.一种冷压焊卧式封装型精密晶体谐振器，包括基座组、设于基座组上的振子和扣装于基座组上方的外壳，所述振子由上、下表面中心分别镀有金属膜的晶片构成，其特征在于：所述基座组由底面设有圆形凹槽的圆形基座盘、设于圆形凹槽内的同心固定环、固定于同心固定环内侧的绝缘子、与绝缘子烧结为一体的引线组组成，所述圆形基座盘的上顶面设有以基座盘中心为对称中心的四个绝缘孔，所述绝缘子的上表面设有呈十字排布的四个绝缘扁柱，所述引线组由位于相对布置的两个绝缘扁柱中心的两个电极引线、位于相对布置的另两个绝缘扁柱中心的两个支撑引线和一个接地引线组成，电极引线和支撑引线的上端分别穿过绝缘扁柱上表面到达圆形基座盘上方，所述接地引线的上端与圆形基座盘的上顶面接触，所述同心固定环的外壁与圆形凹槽的内壁留有环形间隙，所述电极引线和支撑引线的上端分别焊接有簧片，所述振子呈圆形并支撑于四个簧片之间，所述电极引线上方的簧片与振子的金属膜之间利用导电胶粘结，所述支撑引线上方的簧片与振子的晶片边缘利用导电胶粘结，所述振子与圆形基座盘的上顶面平行，所述外壳底部边沿与圆形基座盘边沿的相对面为平面且两者利用冷压焊焊接封装。