[实用新型]冷压焊卧式封装型精密晶体谐振器

说明书

本实用新型涉及一种冷压焊卧式封装型精密晶体谐振器，包括基座组、振子和外壳。通过采用振子卧式上架和四点点胶支撑结构，大大提高了产品的抗震性，从而提高了产品的使用寿命，可靠性高，保证了产品的频率精度。通过采用独特的基座组结构与外壳配合，实现冷压焊卧式封装，保证了接头强度，大大降低了产品的老化速度，进一步提高可靠性。由于晶片装架位置选择在ψ角为15°，该角度使晶片的电极引出端避开了晶体灵敏度，从而在受到外界振动时，保证振子的振动频率受到的影响小，保障了振子获得“g”灵敏度最低，显著提高了频率精度。

技术领域

本实用新型涉及压电石英晶体领域，更具体地涉及在许多现代电子系统及精密时频计量等频率控制领域，特别是一种冷压焊卧式封装型精密晶体谐振器，作为频率源适用于应用在各种普通石英晶体振荡器、特殊石英晶体振荡器和OCXO精密石英晶体振荡器中。

背景技术

现有的石英晶体谐振器抗震动差，加工复杂，产品一致性差，频率精度差，且现有的立式结构的晶体谐振器体积较大，加工成本高，因此在应用时存在弊端，有必要提出一种体积小、高可靠性、低灵敏度的卧式冷压焊精密晶体谐振器。

发明内容

本实用新型的目的是为了提供一种克服现有石英晶体谐振器存在的上述弊端的冷压焊卧式封装型精密晶体谐振器，通过振子卧式上架、四点点胶真空冷压焊封装的新工艺实现了卧式结构，具有体积小、老化率低、抗震性好、灵敏度低、精度高和可靠性高的优点。

本实用新型采用的技术方案是：

一种冷压焊卧式封装型精密晶体谐振器，包括基座组、设于基座组上的振子和扣装于基座组上方的外壳，所述振子由上、下表面中心分别镀有金属膜的晶片构成，其技术要点是：所述基座组由底面设有圆形凹槽的圆形基座盘、设于圆形凹槽内的同心固定环、固定于同心固定环内侧的绝缘子、与绝缘子烧结为一体的引线组组成，所述圆形基座盘的上顶面设有以基座盘中心为对称中心的四个绝缘孔，所述绝缘子的上表面设有呈十字排布的四个绝缘扁柱，所述引线组由位于相对布置的两个绝缘扁柱中心的两个电极引线、位于相对布置的另两个绝缘扁柱中心的两个支撑引线和一个接地引线组成，电极引线和支撑引线的上端分别穿过绝缘扁柱上表面到达圆形基座盘上方，所述接地引线的上端与圆形基座盘的上顶面接触，所述同心固定环的外壁与圆形凹槽的内壁留有环形间隙，所述电极引线和支撑引线的上端分别焊接有簧片，所述振子呈圆形并支撑于四个簧片之间，所述电极引线上方的簧片与振子的金属膜之间利用导电胶粘结，所述支撑引线上方的簧片与振子的晶片边缘利用导电胶粘结，所述振子与圆形基座盘的上顶面平行，所述外壳底部边沿与圆形基座盘边沿的相对面为平面且两者利用冷压焊焊接封装。

上述的冷压焊卧式封装型精密晶体谐振器，所述晶片的直径为10.8mm或6.5mm。

上述的冷压焊卧式封装型精密晶体谐振器，所述晶片的边沿设有一处装架参考平面，与装架参考平面垂直的方向为晶片电轴方向，所述装架参考平面的一个顶点与支撑引线上方的簧片点胶点在垂直方向上重合，且该顶点和晶片中心的连线与晶片电轴方向呈15°夹角。

上述的冷压焊卧式封装型精密晶体谐振器，所述圆形基座盘边缘设有一处装配标记，所述装配标记的逆时针方向第一个引线为电极引线，顺时针方向第一个引线为支撑引线，避免产生装配错误。

上述的冷压焊卧式封装型精密晶体谐振器，所述金属膜为银膜或金膜。

上述的冷压焊卧式封装型精密晶体谐振器，所述金属膜设有延伸向两个电极引线上方簧片的电极引出端。

上述的冷压焊卧式封装型精密晶体谐振器，所述圆形基座盘的侧壁与外壳的侧壁之间留有环形间隙，从而留出变形间距。

本实用新型的有益效果是：

1、通过采用振子卧式上架和四点点胶支撑结构，大大提高了产品的抗震性，从而提高了产品的使用寿命，可靠性高，保证了产品的频率精度。