[实用新型]一种用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板有效
| 申请号： | 201920238862.6 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN209824126U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 刘美艺 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 33228 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板，包括柔性电路板和IC芯片，其特征在于：所述柔性电路板包括柔性电路板绑定端和柔性电路板主体，所述柔性电路板主体的端部与柔性电路板绑定端连接，该柔性电路板主体的端部还连接有金手指，所述金手指与所述IC芯片连接，所述柔性电路板绑定端覆盖并包围IC芯片、IC芯片与金手指的连接部分，所述柔性电路板绑定端的外表面设有屏蔽层，该屏蔽层与柔性电路板绑定端上的地线连接；本实用新型采用的方案可达到导电布方案同样的屏蔽效果，同时，采用柔性电路板绑定端覆盖IC芯片和金手指区域的技术方案，可有效地减少柔性电路板绑定端的用量及屏蔽层的用量，减少制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性电路板 绑定 金手指 屏蔽层 本实用新型 抗干扰能力 有效地减少 地线连接 屏蔽效果 制造成本 导电布 覆盖 模组 包围 | ||
【主权项】：
1.一种用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板，包括柔性电路板和IC芯片，其特征在于：所述柔性电路板包括柔性电路板绑定端和柔性电路板主体，所述柔性电路板主体的端部与柔性电路板绑定端连接，该柔性电路板主体的端部还连接有金手指，所述金手指与所述IC芯片连接，所述柔性电路板绑定端覆盖并包围IC芯片、IC芯片与金手指的连接部分，所述柔性电路板绑定端的外表面设有屏蔽层，该屏蔽层与柔性电路板绑定端上的地线连接。/n
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