[实用新型]一种用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板

说明书

本实用新型提供了一种用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板，包括柔性电路板和IC芯片，其特征在于：所述柔性电路板包括柔性电路板绑定端和柔性电路板主体，所述柔性电路板主体的端部与柔性电路板绑定端连接，该柔性电路板主体的端部还连接有金手指，所述金手指与所述IC芯片连接，所述柔性电路板绑定端覆盖并包围IC芯片、IC芯片与金手指的连接部分，所述柔性电路板绑定端的外表面设有屏蔽层，该屏蔽层与柔性电路板绑定端上的地线连接；本实用新型采用的方案可达到导电布方案同样的屏蔽效果，同时，采用柔性电路板绑定端覆盖IC芯片和金手指区域的技术方案，可有效地减少柔性电路板绑定端的用量及屏蔽层的用量，减少制造成本。

技术领域

本实用新型涉及线路板加工技术领域，具体是一种用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板。

背景技术

线路板是电子工业重要的电子部件之一，随着电子产品不断地向薄、小、精的方向发展，柔性线路板的应用越来越广泛，柔性线路板又称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，能够提高优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，因此使用柔性线路板能够满足缩小电子产品的体积和重量的加工方式需求。

然而，具体生产过程中，液晶模组装在客户主板上后，外界静电会对液晶模组的显示进行干扰，同时，液晶模组也会对主板射频干扰。对于目前主板的射频干扰和外界的静电干扰，改善的方式除了调试软件外，还有一种方式是使用导电布，即从IC芯片端一直贴到背光的铁框上或者柔性电路板上；这种使用导电布进行屏蔽干扰的方法对导电布的需求很大，特别是在背光铁框或柔性电路板面积较大时，导电布的使用量更大，这无疑增加了制造成本。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述现有技术所存在的不足之处，提供了一种将柔性电路板绑定区域的外形往外延伸到IC芯片上面，然后在柔性电路板绑定区域的外形外表面上添加屏蔽层，并使该屏蔽层接地，从而实现和导电布同样的效果，同时具有较低的制造成本。

本实用新型的技术方案是：一种用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板，包括柔性电路板和IC芯片，其中，柔性电路板包括柔性电路板绑定端和柔性电路板主体，柔性电路板主体的端部与柔性电路板绑定端连接，该柔性电路板主体的端部还连接有金手指，所述金手指与所述IC芯片连接，另外，柔性电路板绑定端覆盖并包围IC芯片、IC芯片与金手指的连接部分，所述柔性电路板绑定端的外表面设有屏蔽层，该屏蔽层与柔性电路板绑定端上的地线连接。该屏蔽层通过地线接地，可以有效地屏蔽外界静电对IC芯片和柔性电路板进行干扰，同时，也可以有效地屏蔽IC芯片和柔性电路板之间的射频干扰。

具体地，柔性电路板绑定端外表面的屏蔽层为覆铜层，该覆铜层为网格覆铜。

具体地，柔性电路板绑定端外表面的屏蔽层为导电橡胶或吸波材料。

与现有技术相比，本实用新型的一种用于增强模组抗干扰能力的柔性电路板具有以下显著优点和有益效果：

1)屏蔽层采用覆铜层、导电橡胶或吸波材料可有效地将外界静电干扰、IC芯片射频干扰和柔性电路板的射频干扰吸收并传导，使IC芯片和柔性电路板可长时间稳定的工作；

2)覆铜层采用网格覆铜，可以有效地对高频电路中多干扰环境进行吸收屏蔽，同时，与实心覆铜相比，降低了铜的受热面，使屏蔽层的发热更小，有利于IC芯片与柔性电路板的长时间稳定工作。

3)相比采用导电布的屏蔽方案，采用柔性电路板绑定端覆盖IC芯片和金手指区域的技术方案，可有效地减少柔性电路板绑定端的用量及屏蔽层的用量，减少制造成本，同时还对干扰最大的区域进行有效的屏蔽，可达到导电布的屏蔽效果。

附图说明

图1为实施例中柔性电路板改善前和改善后的示意图；

图2为实施例中改善后的柔性电路板与IC芯片连接示意图；