[实用新型]一种固晶机自动加胶装置有效
| 申请号： | 201920236957.4 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN209232744U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 王全胜;王松岭 | 申请（专利权）人： | 南阳铭端电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 河南大象律师事务所 41129 | 代理人： | 尹周 |
| 地址： | 473000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种固晶机自动加胶装置，有效的解决了操作麻烦，准确性差，无法自动加胶等问题，包括底盘，底盘内固定有圆筒，圆筒上螺纹连接有连接件，连接件上固定有气缸，气缸内上下滑动连接有推杆，圆筒内上下滑动有与推杆下端固定连接的橡胶塞，底盘内设有胶槽，圆筒下端设有多个与胶槽相连通的通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 自动加胶 底盘 推杆 固晶机 连接件 胶槽 气缸 下端 上下滑动连接 上下滑动 内固定 上螺纹 橡胶塞 通孔 | ||
【主权项】：
1.一种固晶机自动加胶装置，其特征在于，包括底盘（1），底盘（1）内固定有圆筒（2），圆筒（2）上螺纹连接有连接件（3），连接件（3）上固定有气缸（4），气缸（4）内上下滑动连接有推杆（5），圆筒（2）内上下滑动有与推杆（5）下端固定连接的橡胶塞（6），底盘（1）内设有胶槽（7），圆筒（2）下端设有多个与胶槽（7）相连通的通孔（8）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
