[实用新型]一种微流控芯片切割打孔装置有效

专利信息
申请号: 201920211692.2 申请日: 2019-02-19
公开(公告)号: CN209533544U 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 谢兰胜;朱五林;李保庆;吕庆贵;李建龙 申请(专利权)人: 安徽中鼎玉铉新材料科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D5/00;B26D5/10
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 苏友娟
地址: 230041 安徽省合肥市包*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供一种微流控芯片切割打孔装置,包括主体,主体包括载物台、设置在载物台上的切割装置以及成像装置,载物台上设置有托盘;切割装置设置在包括外壳,外壳内部设置有齿轮轴、与齿轮轴啮合的齿条、固定齿条上的钻切组件、固定在钻切组件上的滑块以及与滑块对应的滑轨;成像装置包括正对托盘的图像获取镜头以及显示主机,显示主机用于显示图像获取镜头获取的图像信息;图像获取镜头包括显微镜镜头和相机镜头。本实用新型采用精准的齿轮副机械传动和同轴的成像系统,可以轻松、快速、精确的制作出垂直度高,定位准确的打孔装置。
搜索关键词: 打孔装置 图像获取镜头 本实用新型 微流控芯片 托盘 成像装置 切割装置 显示主机 齿轮轴 滑块 载物 钻切 切割 啮合 显微镜镜头 成像系统 定位准确 固定齿条 机械传动 图像信息 外壳内部 显示图像 相机镜头 垂直度 载物台 齿轮 齿条 滑轨 正对 镜头
【主权项】:
1.一种微流控芯片切割打孔装置,包括主体,其特征在于,所述主体包括载物台、设置在载物台上的切割装置以及成像装置,所述载物台上设置有托盘;所述切割装置包括外壳,所述外壳内部设置有齿轮轴、与所述齿轮轴啮合的齿条、固定所述齿条上的钻切组件、固定在钻切组件上的滑块以及与所述滑块对应的滑轨;所述成像装置包括正对所述托盘的图像获取镜头以及显示主机;所述图像获取镜头包括显微镜镜头和相机镜头。
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