[实用新型]一种微流控芯片切割打孔装置

权利要求书

1.一种微流控芯片切割打孔装置，包括主体，其特征在于，所述主体包括载物台、设置在载物台上的切割装置以及成像装置，所述载物台上设置有托盘；所述切割装置包括外壳，所述外壳内部设置有齿轮轴、与所述齿轮轴啮合的齿条、固定所述齿条上的钻切组件、固定在钻切组件上的滑块以及与所述滑块对应的滑轨；所述成像装置包括正对所述托盘的图像获取镜头以及显示主机；所述图像获取镜头包括显微镜镜头和相机镜头。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片切割打孔装置，其特征在于，所述钻切组件包括与所述齿条以及滑块连接的连接板，所述连接板的下方设置有切刀。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片切割打孔装置，其特征在于，所述钻切组件包括与所述齿条以及滑块连接的连接板，所述连接板的下方设置有打孔针。

4.根据权利要求2或3所述的微流控芯片切割打孔装置，其特征在于，所述载物台内部设置所述图像获取镜头。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片切割打孔装置，其特征在于，所述外壳内部设置有限位块，所述限位块位于所述齿条上端。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片切割打孔装置，其特征在于，所述外壳内部设置有复位扭簧，所述复位扭簧套在所述齿轮轴上。

7.根据权利要求1所述的微流控芯片切割打孔装置，其特征在于，所述主体上还设置有下压把手，所述下压把手一端与所述齿轮轴连接。