[实用新型]一种微流控芯片切割打孔装置

说明书

本实用新型提供一种微流控芯片切割打孔装置，包括主体，主体包括载物台、设置在载物台上的切割装置以及成像装置，载物台上设置有托盘；切割装置设置在包括外壳，外壳内部设置有齿轮轴、与齿轮轴啮合的齿条、固定齿条上的钻切组件、固定在钻切组件上的滑块以及与滑块对应的滑轨；成像装置包括正对托盘的图像获取镜头以及显示主机，显示主机用于显示图像获取镜头获取的图像信息；图像获取镜头包括显微镜镜头和相机镜头。本实用新型采用精准的齿轮副机械传动和同轴的成像系统，可以轻松、快速、精确的制作出垂直度高，定位准确的打孔装置。

技术领域

本实用新型涉及微流控芯片加工领域，尤其涉及一种微流控芯片切割打孔装置。

背景技术

微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。微流控核心技术内容包括：微通道结构的设计与制造、微纳尺度流体的驱动与控制、微流器件及系统的集成与封装。

微流控芯片的特点及发展优势：微流控芯片具有液体流动可控、消耗试样和试剂极少、分析速度成十倍上百倍地提高等特点,它可以在几分钟甚至更短的时间内进行上百个样品的同时分析,并且可以在线实现样品的预处理及分析全过程。

目前，微流控芯片，如基于聚二甲基硅烷(PDMS)等高分子软材料的芯片在切割打孔方面的制造设备都没有成像系统或者没有和打孔针同轴的成像系统，难以在芯片的切割与打孔中做到高精度的对准。同时，现有设备手持驱动力臂较短或无力臂，按压费力。如公开号为107322682A的专利，该专利无成像系统，定位需要肉眼观察光斑所在位置，易使打孔定位发生偏差，影响芯片制备质量。

实用新型内容

有鉴于此，为了解决现有机械装置采用肉眼观察，打孔定位易发生偏移的技术问题，本实用新型提供一种微流控芯片切割打孔装置。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种微流控芯片切割打孔装置，包括主体，所述主体包括载物台、设置在载物台上的切割装置以及成像装置，所述载物台上设置有托盘；所述切割装置包括外壳，所述外壳内部设置有齿轮轴、与所述齿轮轴啮合的齿条、固定所述齿条上的钻切组件、固定在钻切组件上的滑块以及与所述滑块对应的滑轨；所述成像装置包括正对所述托盘的图像获取镜头以及显示主机；所述图像获取镜头包括显微镜镜头和相机镜头。

优选的，所述钻切组件包括与所述齿条以及滑块连接的连接板，所述连接板的下方设置有切刀。

优选的，所述钻切组件包括与所述齿条以及滑块连接的连接板，所述连接板的下方设置有打孔针。

优选的，所述载物台内部设置所述图像获取镜头。

优选的，所述所述外壳内部设置有限位块，所述限位块位于所述齿条上端。

优选的，所述外壳内部设置有复位扭簧，所述复位扭簧套在所述齿轮轴上。

优选的，所述主体上还设置有下压把手，所述下压把手一端与所述齿轮轴连接。

有益效果：

本实用新型的有益效果是，在制作微流控芯片时，添加了成像系统，采用精准的齿轮副机械传动和同轴的成像系统，可以轻松、快速、精确的制作出垂直度高，定位准确的打孔装置，减少了切割不齐整，打孔垂直度低，打孔位置不精确，切割边和孔边出现毛刺等不利现象。

附图说明

图1为本实用新型一种微流控芯片切割打孔装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种微流控芯片切割打孔装置的侧视图；