[实用新型]一种多晶电池片搬运装置有效
申请号: | 201920209599.8 | 申请日: | 2019-02-19 |
公开(公告)号: | CN209266378U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 陆义;张亮亮;周小燕 | 申请(专利权)人: | 安徽越众光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种多晶电池片搬运装置,包括传送带、光伏吸盘和缓冲机构,所述传送带一侧安装有控制面板,所述传送带一侧且位于控制面板一侧安装有支撑座;本实用新型首先将成堆的多晶电池片放置在升降板顶部,通过第一气压杆伸长带动升降板在支撑座上上升输送多晶电池片,然后通过支撑滑轨和电动滑座的移动,光伏吸盘的吸附,将多晶电池片规整的放置到传送带外侧的多晶电池片放置孔,快速的完成多晶电池片的分类和搬运;同时在光伏吸盘下降快要接触多晶电池片顶侧时,缓冲机构的橡胶缓冲座先接触多晶电池片,同时在不断下降的过程,通过伸缩杆带动限位块缩进筒体内压缩弹簧,通过弹簧的弹性吸收起到缓冲作用,保证多晶电池片的完成。 | ||
搜索关键词: | 多晶电池片 传送带 吸盘 光伏 本实用新型 搬运装置 缓冲机构 控制面板 升降板 支撑座 橡胶缓冲座 弹性吸收 电动滑座 缓冲作用 压缩弹簧 支撑滑轨 放置孔 气压杆 伸缩杆 限位块 规整 伸长 弹簧 顶侧 缩进 吸附 搬运 体内 分类 移动 保证 | ||
【主权项】:
1.一种多晶电池片搬运装置,其特征在于,包括传送带(1)、控制面板(2)、升降板(3)、支撑座(4)、第一气压杆(5)、支撑杆(6)、支撑滑轨(7)、电动滑座(8)、第二气压杆(9)、光伏吸盘(10)和缓冲机构(11),所述传送带(1)一侧安装有控制面板(2),所述传送带(1)一侧且位于控制面板(2)一侧安装有支撑座(4),所述支撑座(4)底部安装有第一气压杆(5),所述第一气压杆(5)顶部穿过支撑座(4)底侧且位于支撑座(4)内部安装有升降板(3),所述传送带(1)顶部一侧安装有支撑杆(6),所述支撑杆(6)上方一侧安装有支撑滑轨(7),所述支撑滑轨(7)外侧套装有电动滑座(8),所述电动滑座(8)底部安装有第二气压杆(9),所述第二气压杆(9)底端安装有光伏吸盘(10),所述光伏吸盘(10)外侧安装有若干个所述缓冲机构(11);所述缓冲机构(11)包括筒体(12)、弹簧(13)、伸缩杆(14)、限位块(15)和缓冲座(16),所述筒体(12)内部安装有弹簧(13),所述弹簧(13)底部且位于筒体(12)内部安装有限位块(15),所述限位块(15)底部安装有伸缩杆(14),所述伸缩杆(14)底端穿过筒体(12)安装有缓冲座(16)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽越众光伏科技有限公司,未经安徽越众光伏科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920209599.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造