[实用新型]一种适用于全密封电子设备的散热结构有效
| 申请号： | 201920144324.0 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN209710590U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 田盛强;余亮;包健成;李志勇;赵以成;陈智会;梅春枝 | 申请（专利权）人： | 湖北中南鹏力海洋探测系统工程有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 11120 北京理工大学专利中心 | 代理人： | 高燕燕<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 443000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种适用于全密封电子设备的散热结构，尤其适用于发热位置集中、发热元件表面平整(如计算机处理器)的场合，此结构可将芯片的热量导出机箱且不影响设备的密封性。包括：机箱、箱盖、电路板、风扇、弹簧；其中，所述机箱为电子设备的外壳，与箱盖装配后使内部全密封；所述箱盖由导热性良好的金属材料加工而成；所述电路板为电子设备的核心部件，安装面与箱盖平行；所述风扇为小型轴流风扇，安装在箱盖外表面；所述弹簧安装在电路板下方，使电路板在安装后能小幅度上下浮动。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 箱盖 电子设备 全密封 风扇 机箱 导热性 发热元件表面 计算机处理器 金属材料加工 小型轴流风扇 本实用新型 箱盖外表面 弹簧安装 发热位置 核心部件 散热结构 上下浮动 影响设备 安装面 导出机 密封性 小幅度 弹簧 平行 装配 平整 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种适用于全密封电子设备的散热结构，其特征在于，包括：机箱、箱盖、电路板、风扇、弹簧；其中，/n所述机箱为电子设备的外壳，与箱盖装配后使内部全密封；/n所述箱盖由导热性良好的金属材料加工而成；/n所述电路板为电子设备的核心部件，安装面与箱盖平行；/n所述风扇为小型轴流风扇，安装在箱盖外表面；/n所述弹簧安装在电路板下方，使电路板在安装后能小幅度上下浮动。/n
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