[实用新型]一种适用于全密封电子设备的散热结构有效
| 申请号： | 201920144324.0 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN209710590U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 田盛强;余亮;包健成;李志勇;赵以成;陈智会;梅春枝 | 申请（专利权）人： | 湖北中南鹏力海洋探测系统工程有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 11120 北京理工大学专利中心 | 代理人： | 高燕燕<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 443000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 箱盖 电子设备 全密封 风扇 机箱 导热性 发热元件表面 计算机处理器 金属材料加工 小型轴流风扇 本实用新型 箱盖外表面 弹簧安装 发热位置 核心部件 散热结构 上下浮动 影响设备 安装面 导出机 密封性 小幅度 弹簧 平行 装配 平整 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于全密封电子设备的散热结构，其特征在于，包括：机箱、箱盖、电路板、风扇、弹簧；其中，
所述机箱为电子设备的外壳，与箱盖装配后使内部全密封；
所述箱盖由导热性良好的金属材料加工而成；
所述电路板为电子设备的核心部件，安装面与箱盖平行；
所述风扇为小型轴流风扇，安装在箱盖外表面；
所述弹簧安装在电路板下方，使电路板在安装后能小幅度上下浮动。
2.如权利要求1所述的一种适用于全密封电子设备的散热结构，其特征在于，所述箱盖外表面有散热鳍片。
3.如权利要求1或2所述的一种适用于全密封电子设备的散热结构，其特征在于，所述箱盖下部有导热凸台。
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