[实用新型]一种适用于全密封电子设备的散热结构

说明书

本实用新型提供一种适用于全密封电子设备的散热结构，尤其适用于发热位置集中、发热元件表面平整(如计算机处理器)的场合，此结构可将芯片的热量导出机箱且不影响设备的密封性。包括：机箱、箱盖、电路板、风扇、弹簧；其中，所述机箱为电子设备的外壳，与箱盖装配后使内部全密封；所述箱盖由导热性良好的金属材料加工而成；所述电路板为电子设备的核心部件，安装面与箱盖平行；所述风扇为小型轴流风扇，安装在箱盖外表面；所述弹簧安装在电路板下方，使电路板在安装后能小幅度上下浮动。

技术领域

本实用新型涉及一种适用于全密封电子设备的散热结构，属于机械电子技术领域。

背景技术

电子设备在工作过程中会发热，这是难以避免的，对于发热功率较大的元器件，还要采取一定的散热措施，防止硬件损坏。以台式计算机为例，电子设备上较常见的散热方式包括开散热孔，加散热鳍片，安装散热风扇、导热铜管等。以上方式主要是将电子元器件的热量更快的散发到空气中，加大散热面积、增加空气流通速率会有明显的散热效果。

但是对于全密封的电子产品，不允许有空气流通，内部的电子元器件“与世隔绝”，如何有效地将内部热量导出，是产品设计过程中必须重视的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种适用于全密封电子设备的散热结构，尤其适用于发热位置集中、发热元件表面平整(如计算机处理器)的场合，此结构可将芯片的热量导出机箱且不影响设备的密封性。

一种适用于全密封电子设备的散热结构，包括：机箱、箱盖、电路板、风扇、弹簧；其中，

所述机箱为电子设备的外壳，与箱盖装配后使内部全密封；

所述箱盖由导热性良好的金属材料加工而成；

所述电路板为电子设备的核心部件，安装面与箱盖平行；

所述风扇为小型轴流风扇，安装在箱盖外表面；

所述弹簧安装在电路板下方，使电路板在安装后能小幅度上下浮动。

所述箱盖外表面有散热鳍片。

所述箱盖下部有导热凸台。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型能对密封结构的电子设备有效散热，不破坏其密封型。

2、既适用于主动散热，也可被动散热。

附图说明

图1为本散热结构的内部剖视图；

图2为密封设备整体效果图；

图3为箱盖外形图。

其中，1-机箱、2-箱盖、3-电路板、4-风扇、5-弹簧。

具体实施方式

下面结合附图并举实施例，对本实用新型进行详细描述。

如附图1所示，一种适用于全密封电子设备的散热结构，包括机箱(1)、箱盖(2)、电路板(3)、风扇(4)、弹簧(5)等。

所述机箱(1)用于安装电路板(3)和其他设备所需部件，和箱盖(2)配合安装后形成全密封箱体，信号及电源接口采防水连接器。

所述箱盖(2)由导热性良好的金属材料加工而成，外表面布有散热鳍片，箱盖下部有导热凸台，配合时能刚好压在电路板的主芯片上表面，将芯片热量导走。导热凸台上方加工成散热鳍片，并留出安装风扇的空间。

所述弹簧(5)与螺钉配合，安装在电路板(3)下方，使电路板在固定时仍可以上下浮动，以保证芯片能与箱盖的导热凸台紧密贴合，又不会使电路板受力变形。