[实用新型]印制电路板、电源以及电源供电系统有效
| 申请号： | 201920121024.0 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN210075708U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 陈宗训;陈祖玉;朱庆峰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01R12/71 |
| 代理公司： | 11138 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 颜晶 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种印制电路板、电源以及电源供电系统，涉及电子通讯技术领域。该印制电路板包括：第一导电外层、第二导电外层以及设置在所述第一导电外层和所述第二导电外层之间的至少一层绝缘介质层。该印制电路板包括：金手指区域和焊接区域。该金手指区域中各导电层的总厚度大于该焊接区域中各导电层的总厚度。由于金手指区域中各导电层的总厚度设置的较厚，可以减小该金手指区域的电阻，提高该金手指区域的通流能力。同时，焊接区域中各导电层的总厚度设置的较薄，可以保证在该焊接区域上焊接电子元器件时，焊接温度充足，焊接效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 金手指 导电外层 焊接区域 导电层 印制电路板 厚度设置 焊接 焊接电子元器件 电源供电系统 电子通讯技术 通流能力 层绝缘 介质层 电阻 减小 电源 申请 保证 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板(00)，其特征在于，所述印制电路板(00)包括：第一导电外层(001)、第二导电外层(002)以及设置在所述第一导电外层(001)和所述第二导电外层(002)之间的至少一层绝缘介质层(003)；/n所述印制电路板(00)包括：金手指区域和焊接区域；/n所述金手指区域中各导电层的总厚度大于所述焊接区域中各导电层的总厚度。/n
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