[实用新型]印制电路板、电源以及电源供电系统

权利要求书

1.一种印制电路板(00)，其特征在于，所述印制电路板(00)包括：第一导电外层(001)、第二导电外层(002)以及设置在所述第一导电外层(001)和所述第二导电外层(002)之间的至少一层绝缘介质层(003)；

所述印制电路板(00)包括：金手指区域和焊接区域；

所述金手指区域中各导电层的总厚度大于所述焊接区域中各导电层的总厚度。

2.根据权利要求1所述的印制电路板(00)，其特征在于，

所述印制电路板(00)中所述金手指区域的总厚度等于所述焊接区域的总厚度。

3.根据权利要求1所述的印制电路板(00)，其特征在于，

所述第一导电外层(001)和所述第二导电外层(002)中存在至少一层目标导电外层，所述目标导电外层位于所述金手指区域的部分的厚度大于位于所述焊接区域的部分的厚度。

4.根据权利要求3所述的印制电路板(00)，其特征在于，

所述目标导电外层位于所述金手指区域的部分的厚度为4盎司至20盎司；

所述目标导电外层位于所述焊接区域的部分的厚度为1/3盎司至3盎司。

5.根据权利要求1所述的印制电路板(00)，其特征在于，所述印制电路板(00)还包括：设置在所述第一导电外层(001)和所述第二导电外层(002)之间的N层导电内层(004)，所述N为大于或等于1的正整数；

每层所述导电外层和相邻的所述导电内层(004)之间设置有一层所述绝缘介质层(003)；

相邻两层所述导电内层(004)之间设置有一层所述绝缘介质层(003)。

6.根据权利要求5所述的印制电路板(00)，其特征在于，

所述N层导电内层(004)中存在至少一层目标导电内层，所述目标导电内层位于所述金手指区域的部分的厚度大于位于所述焊接区域的部分的厚度。

7.根据权利要求6所述的印制电路板(00)，其特征在于，

所述目标导电内层位于所述金手指区域的部分的厚度为4盎司至20盎司；

所述目标导电内层位于所述焊接区域的部分厚度为1/3盎司至3盎司。

8.根据权利要求6所述的印制电路板(00)，其特征在于，所述N为偶数。

9.根据权利要求8所述的印制电路板(00)，其特征在于，

所述金手指区域内设置有盲孔和埋孔中的至少一种导通孔；

所述盲孔贯穿一层所述导电外层与至少一层所述导电内层(004)；

所述埋孔贯穿至少两层所述导电内层(004)。

10.根据权利要求9所述的印制电路板(00)，其特征在于，

所述导通孔的侧壁上设置有导电材料层。

11.根据权利要求1至10任一所述的印制电路板(00)，其特征在于，

所述金手指区域内设置有通孔；

所述通孔贯穿所述第一导电外层(001)和所述第二导电外层(002)。

12.根据权利要求11所述的印制电路板(00)，其特征在于，

所述通孔的侧壁上设置有导电材料层。

13.根据权利要求5至10以及12任一所述的印制电路板(00)，其特征在于，所述印制电路板(00)还包括：设置在所述金手指区域内且位于所述第一导电外层(001)和所述第二导电外层(002)之间的M个内层导电块(005)，M为大于或等于1的正整数；

所述M个内层导电块(005)中，至少一个所述内层导电块(005)与一层导电内层(004)电连接。