[实用新型]一种矽晶片平整度检测装置

摘要

本实用新型公开了一种矽晶片平整度检测装置，立梁固定于基板的其中一侧边，旋转电机安装于基板的上部，吸附盘安装于旋转电机的输出端，控制器安装于立梁的上端，多个激光测距传感器间隔分布设置于立梁的下部，吸附盘通过连接管连通于负压泵，负压泵、旋转电机和多个激光测距传感器均电连接于所述控制器。本实用新型有益效果：本实用新型旋转电机用于旋转吸附盘，负压泵为吸附盘提供负压力用于吸住矽晶片，激光测距传感器用于检测激光测距传感器至矽晶片间的距离，通过不同激光测距传感器至矽晶片之间的距离是否相同分析矽晶片是否平整，控制器控制旋转电机、负压泵和多个激光测距传感器工作，提高工作效率和效果。

主权项

1.一种矽晶片平整度检测装置，其特征在于：包括基板(1)、旋转电机(3)、立梁(2)、控制器(5)、吸附盘(7)、负压泵(9)和多个激光测距传感器(4)，所述立梁(2)固定于所述基板(1)的其中一侧边，所述旋转电机(3)安装于所述基板(1)的上部，所述吸附盘(7)安装于所述旋转电机(3)的输出端，所述控制器(5)安装于所述立梁(2)的上端，多个所述激光测距传感器(4)间隔分布设置于所述立梁(2)的下部，所述吸附盘(7)通过连接管连通于所述负压泵(9)，所述负压泵(9)、旋转电机(3)和多个激光测距传感器(4)均电连接于所述控制器(5)。