[实用新型]一种矽晶片平整度检测装置

说明书

本实用新型公开了一种矽晶片平整度检测装置，立梁固定于基板的其中一侧边，旋转电机安装于基板的上部，吸附盘安装于旋转电机的输出端，控制器安装于立梁的上端，多个激光测距传感器间隔分布设置于立梁的下部，吸附盘通过连接管连通于负压泵，负压泵、旋转电机和多个激光测距传感器均电连接于所述控制器。本实用新型有益效果：本实用新型旋转电机用于旋转吸附盘，负压泵为吸附盘提供负压力用于吸住矽晶片，激光测距传感器用于检测激光测距传感器至矽晶片间的距离，通过不同激光测距传感器至矽晶片之间的距离是否相同分析矽晶片是否平整，控制器控制旋转电机、负压泵和多个激光测距传感器工作，提高工作效率和效果。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域,尤其是一种矽晶片平整度检测装置。

背景技术

矽晶片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件，利用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力，科学技术的发展不断推动着半导体、自动化和计算机等技术的发展，硅片的应用非常广泛，涉及航空航天、工业、农业和国防等多个领域。

矽晶片的制作工艺复杂，对其质量要求较高，制作过程中需要研磨，即研磨完成后需要对矽晶片平整度进行检测，矽晶片表面不平整会影响矽晶片的加工质量。

因此，对于上述问题有必要提出一种矽晶片平整度检测装置。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种矽晶片平整度检测装置。

一种矽晶片平整度检测装置，包括基板、旋转电机、立梁、控制器、吸附盘、负压泵和多个激光测距传感器，所述立梁固定于所述基板的其中一侧边，所述旋转电机安装于所述基板的上部，所述吸附盘安装于所述旋转电机的输出端，所述控制器安装于所述立梁的上端，多个所述激光测距传感器间隔分布设置于所述立梁的下部，所述吸附盘通过连接管连通于所述负压泵，所述负压泵、旋转电机和多个激光测距传感器均电连接于所述控制器。

与现有技术相比，本实用新型有益效果：本实用新型设置有旋转电机、立梁、控制器、吸附盘、负压泵和多个激光测距传感器，旋转电机用于旋转吸附盘，负压泵为吸附盘提供负压力用于吸住矽晶片，激光测距传感器用于检测激光测距传感器至矽晶片间的距离，通过不同激光测距传感器至矽晶片之间的距离是否相同分析矽晶片是否平整，控制器控制旋转电机、负压泵和多个激光测距传感器工作，提高工作效率和效果。

优选地，所述控制器设置的前端面设置有液晶触摸显示屏。

采用优选地技术方案有益效果：液晶触摸显示屏可显示相关参数，另外可通过触摸屏输入指令。

优选地，所述负压泵安装于所述基板上。

优选地，所述吸附盘的上端设置有吸板，所述吸板采用橡胶材料制成。

采用优选地技术方案有益效果：吸板用于吸住矽晶片，橡胶材料弹性较好。

优选地，所述激光测距传感器设置有三个。

采用优选地技术方案有益效果：多个激光测距传感器可检测不同位置的距离，进而分析矽晶片的平整度。

附图说明

图1是本实用新型提供的矽晶片平整度检测装置结构图；

图2是本实用新型的俯视图。

图中附图标记：1、基板；2、立梁；3、旋转电机；4、激光测距传感器；5、控制器；6、液晶触摸显示屏；7、吸附盘；8、吸附板；9、负压泵；10、矽晶片。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。