[实用新型]一种矽晶片平整度检测装置有效
| 申请号： | 201920120711.0 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209246968U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 李翔 | 申请（专利权）人： | 佛山市南海益晶科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30 |
| 代理公司： | 武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 42241 | 代理人： | 张伶俐 |
| 地址： | 528000 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 矽晶片 激光测距传感器 旋转电机 负压泵 吸附盘 本实用新型 立梁 平整度检测装置 基板 测距传感器 控制器安装 控制器控制 工作效率 间隔分布 检测激光 控制器 电连接 负压力 连接管 输出端 上端 吸住 连通 平整 分析 | ||
【权利要求书】：
1.一种矽晶片平整度检测装置，其特征在于：包括基板(1)、旋转电机(3)、立梁(2)、控制器(5)、吸附盘(7)、负压泵(9)和多个激光测距传感器(4)，所述立梁(2)固定于所述基板(1)的其中一侧边，所述旋转电机(3)安装于所述基板(1)的上部，所述吸附盘(7)安装于所述旋转电机(3)的输出端，所述控制器(5)安装于所述立梁(2)的上端，多个所述激光测距传感器(4)间隔分布设置于所述立梁(2)的下部，所述吸附盘(7)通过连接管连通于所述负压泵(9)，所述负压泵(9)、旋转电机(3)和多个激光测距传感器(4)均电连接于所述控制器(5)。
2.如权利要求1所述的一种矽晶片平整度检测装置，其特征在于：所述控制器(5)设置的前端面设置有液晶触摸显示屏(6)。
3.如权利要求1所述的一种矽晶片平整度检测装置，其特征在于：所述负压泵(9)安装于所述基板(1)上。
4.如权利要求1所述的一种矽晶片平整度检测装置，其特征在于：所述吸附盘(7)的上端设置有吸板(8)。
5.如权利要求4所述的一种矽晶片平整度检测装置，其特征在于：所述吸板(8)采用橡胶材料制成。
6.如权利要求1所述的一种矽晶片平整度检测装置，其特征在于：所述激光测距传感器(4)设置有三个。
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