[实用新型]一种水平转移矽晶片的装置有效
申请号: | 201920112648.6 | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN209515629U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 李翔 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海益晶科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 42241 | 代理人: | 张伶俐 |
地址: | 528000 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种水平转移矽晶片的装置,包括箱体,所述箱体内设有空腔,所述空腔内的底部转动连接有转动杆,所述转动杆的上端贯穿空腔内的顶部并延伸至箱体的上端,所述空腔内的底部一侧固定有保护箱,所述保护箱内的一端侧壁上安装有伺服电机,所述伺服电机的输出轴末端固定有连接杆,所述连接杆的一端贯穿保护箱内的一端侧壁并延伸至保护箱的一侧。本实用新型通过对水平转移装置的改进,解决了现有的矽晶片生产过程中水平转移时效率低下的问题,并且通过夹持块和夹持板可以对矽晶片稳定夹持,还能通过第二螺钉更换不同规格的夹持装置,提高了生产效率,降低了破损率,节省了成本,方便使用。 | ||
搜索关键词: | 矽晶片 水平转移 空腔 本实用新型 伺服电机 上端 保护箱 连接杆 转动杆 侧壁 水平转移装置 输出轴末端 夹持装置 生产过程 生产效率 转动连接 螺钉 夹持板 夹持块 破损率 贯穿 延伸 夹持 改进 | ||
【主权项】:
1.一种水平转移矽晶片的装置,包括箱体(2),其特征在于:所述箱体(2)内设有空腔,所述空腔内的底部转动连接有转动杆(1),所述转动杆(1)的上端贯穿空腔内的顶部并延伸至箱体(2)的上端,所述空腔内的底部一侧固定有保护箱(10),所述保护箱(10)内的一端侧壁上安装有伺服电机(11),所述伺服电机(11)的输出轴末端固定有连接杆,所述连接杆的一端贯穿保护箱(10)内的一端侧壁并延伸至保护箱(10)的一侧,所述连接杆的一端固定有第二锥形齿轮(9),所述转动杆(1)上固定有第一锥形齿轮(8),且第一锥形齿轮(8)和第二锥形齿轮(9)相互啮合,所述箱体(2)的上端设有转动装置,所述转动装置的上端设有机械臂(6),所述机械臂(6)的一端设有夹持装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造