[实用新型]顶针装置有效
申请号: | 201920111704.4 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN209150078U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 张跃春;梁国康;梁国城;李金龙;罗宇 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明;任芹玉 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种顶针装置,包括顶针组件和驱动机构,所述顶针组件包括针头、第一固定座和第一传动件,所述针头的数目为两个,两个的所述针头的中心之间的距离为120~140μm;所述驱动机构包括第二传动件、第三传动件、滑动件、抵持件、弹性件和驱动件,所述第二传动件固定套设于所述驱动件的输出轴上,且所述驱动件的输出轴相对于所述第二传动件偏心设置,所述第三传动件的外圆周抵持所述滑动件的一端。本实用新型的顶针装置可以使芯片底部受力均匀,有效防止损伤芯片,且不会发生芯片旋转的现象。 | ||
搜索关键词: | 传动件 顶针装置 驱动件 针头 本实用新型 顶针组件 驱动机构 芯片 滑动件 输出轴 偏心设置 受力均匀 弹性件 抵持件 固定套 固定座 外圆周 抵持 损伤 | ||
【主权项】:
1.一种顶针装置,包括顶针组件和驱动所述顶针组件运动的驱动机构,其特征在于,所述顶针组件包括针头、第一固定座和第一传动件,所述针头固定设置于所述第一固定座上,所述第一固定座与所述第一传动件的一端固定连接,所述针头的数目为两个,两个的所述针头的中心之间的距离为120~140μm;所述驱动机构包括第二传动件、第三传动件、滑动件、抵持件、弹性件和驱动件,所述第二传动件固定套设于所述驱动件的输出轴上,且所述驱动件的输出轴相对于所述第二传动件偏心设置,所述第三传动件固定套设于所述第二传动件上,且所述第三传动件的外圆周抵持所述滑动件的一端;所述抵持件可滑动套设于所述第一传动件远离针头的一端,所述滑动件远离第三传动件的一端固定套设于所述第一传动件靠近第三传动件的一端,所述弹性件可滑动套设于所述第一传动件上,且所述弹性件的两端分别抵持所述滑动件远离第三传动件的一端以及所述抵持件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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