[实用新型]顶针装置

说明书

本实用新型公开了一种顶针装置，包括顶针组件和驱动机构，所述顶针组件包括针头、第一固定座和第一传动件，所述针头的数目为两个，两个的所述针头的中心之间的距离为120～140μm；所述驱动机构包括第二传动件、第三传动件、滑动件、抵持件、弹性件和驱动件，所述第二传动件固定套设于所述驱动件的输出轴上，且所述驱动件的输出轴相对于所述第二传动件偏心设置，所述第三传动件的外圆周抵持所述滑动件的一端。本实用新型的顶针装置可以使芯片底部受力均匀，有效防止损伤芯片，且不会发生芯片旋转的现象。

技术领域

本实用新型涉及固晶设备技术领域，尤其涉及一种顶针装置。

背景技术

固晶机是LED封装生产线中的关键设备，其固晶过程是：点胶机构先在支架的固晶工位点胶，顶针装置对准芯片中心，顶针装置上的顶针将蓝膜上的芯片顶起(便于芯片脱离蓝膜)，然后由固晶臂将芯片从蓝膜上取出，再将其转移到已点好胶的固晶工位上，完成固晶。

由于LED倒装芯片的尺寸小，易碎，尤其是红光芯片，常规红光芯片尺寸大小为4×8mil或5×10mil。在倒装红光芯片时，两端均为电极，采用现有的顶针装置顶起芯片时，易导致芯片受损和芯片旋转等现象。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种顶针装置，在顶起芯片时不会对芯片造成损伤，也不会发生芯片旋转的现象。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种顶针装置，包括顶针组件和驱动所述顶针组件运动的驱动机构，所述顶针组件包括针头、第一固定座和第一传动件，所述针头固定设置于所述第一固定座上，所述第一固定座与所述第一传动件的一端固定连接，所述针头的数目为两个，两个的所述针头的中心之间的距离为120～140μm；所述驱动机构包括第二传动件、第三传动件、滑动件、抵持件、弹性件和驱动件，所述第二传动件固定套设于所述驱动件的输出轴上，且所述驱动件的输出轴相对于所述第二传动件偏心设置，所述第三传动件固定套设于所述第二传动件上，且所述第三传动件的外圆周抵持所述滑动件的一端；所述抵持件可滑动套设于所述第一传动件远离针头的一端，所述滑动件远离第三传动件的一端固定套设于所述第一传动件靠近第三传动件的一端，所述弹性件可滑动套设于所述第一传动件上，且所述弹性件的两端分别抵持所述滑动件远离第三传动件的一端以及所述抵持件。

进一步的，两个的所述针头的中心之间的距离为130μm。

进一步的，还包括套筒，所述第一传动件可滑动设置于所述套筒内。

进一步的，还包括第二固定座，所述第二固定座上还设有导向柱，所述滑动件可滑动套设于所述导向柱上。

进一步的，还包括检测组件，所述检测组件包括感应片和用于感应所述感应片的感应器，所述感应片与所述第二传动件固定连接。

进一步的，所述驱动件为驱动马达，所述弹性件为弹簧。

本实用新型的有益效果在于：设置两个针头可以使芯片底部受力均匀，有效防止损伤芯片，且不会发生芯片旋转的现象；通过将驱动件的输出轴相对于第二传动件偏心设置，当输出轴转动时，会带动第一传动件向上运动，从而带动针头向上运动，当驱动件带动第二传动件回位时，在弹性件的作用下，第一传动件会带动针头回位，驱动机构的驱动精度高，可以有效防止针头对芯片的作用力过大将芯片损坏。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的顶针装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的顶针装置的剖视图。

标号说明：