[实用新型]一种NTC热敏电阻有效
| 申请号： | 201920109867.9 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN209296170U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 孙晓冬 | 申请（专利权）人： | 苏州永皓科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/08;G01K1/12 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 王友生 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种NTC热敏电阻，包括壳体、端子、芯片、线材和两个卡扣单元，壳体的下方设有开口，端子设置在开口的正下方，端子的一侧设有弧形槽，芯片设置在壳体内的中部，线材竖向设置在弧形槽内且与弧形槽抵靠，线材的一端穿过开口与芯片连接，两个卡扣单元分别设置在端子的顶部和底部，卡扣单元包括两个紧固片，两个紧固片对称设置在端子的两侧，紧固片的一端与端子连接，该NTC热敏电阻中，通过将芯片、芯片与线材之间的焊脚通过硅树脂密封在壳体内，从而形成一个整体，避免了外界的振动、热冲击对焊脚及芯片造成的损坏，保障了NTC热敏电阻的正常温度采集，提高其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 线材 芯片 卡扣单元 弧形槽 紧固片 开口 壳体 体内 本实用新型 端子连接 端子设置 对称设置 使用寿命 竖向设置 温度采集 芯片连接 硅树脂 热冲击 对焊 焊脚 密封 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种NTC热敏电阻，其特征在于，包括壳体、端子、芯片、线材和两个卡扣单元，所述壳体为中空结构，壳体的下方设有开口，所述端子设置在开口的正下方，所述端子的一侧设有弧形槽，所述弧形槽竖向设置，所述芯片设置在壳体内的中部，所述线材与弧形槽匹配，线材竖向设置在弧形槽内且与弧形槽抵靠，所述线材的一端穿过开口与芯片连接，两个卡扣单元分别设置在端子的顶部和底部，所述卡扣单元包括两个紧固片，两个紧固片对称设置在端子的两侧，所述紧固片的一端与端子连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州永皓科技有限公司，未经苏州永皓科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920109867.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种薄性耐高温线路板传感器
- 下一篇：一种光纤光栅温度传感器的封装结构
