[实用新型]一种SMD石英晶体振动芯片有效
| 申请号： | 201920108851.6 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209151126U | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 李锦雄;曾谭通;祁浩勇 | 申请（专利权）人： | 研创科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 毛雨田 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片技术领域，尤其是一种SMD石英晶体振动芯片，包括晶体中心，所述晶体中心的厚度均匀，所述晶体中心的边缘环绕设有台阶部，所述台阶部的厚度均匀且小于晶体中心的厚度。本实用新型设置了环绕晶体中心设置的台阶部，能够达到传统芯片中倒边的效果，减低芯片的电阻；由于设有台阶部,令芯片的振动更集中在晶体中心,令固定位与晶体中心的振动完全分隔,使得晶体更加稳定；新的芯片设计采用的是厚度均匀的台阶部，在工艺上只需要控制台阶部的加工深度即可，相较于传统芯片中需要导出比较复杂的倒边曲线斜台，加工工艺更加简单，能够保证生产过程的稳定性，这类新型芯片具有更精准、一致性更好的电性能参数。 | ||
| 搜索关键词： | 台阶部 厚度均匀 本实用新型 传统芯片 石英晶体 振动芯片 倒边 环绕 芯片 芯片技术领域 电性能参数 生产过程 芯片设计 新型芯片 中心设置 固定位 导出 电阻 斜台 分隔 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种SMD石英晶体振动芯片，包括晶体中心(4)，其特征在于，所述晶体中心(4)的厚度均匀，所述晶体中心(4)的边缘环绕设有台阶部(3)，所述台阶部(3)的厚度均匀且小于晶体中心(4)的厚度。
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