[实用新型]一种SMD石英晶体振动芯片

说明书

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其是一种SMD石英晶体振动芯片，包括晶体中心，所述晶体中心的厚度均匀，所述晶体中心的边缘环绕设有台阶部，所述台阶部的厚度均匀且小于晶体中心的厚度。本实用新型设置了环绕晶体中心设置的台阶部，能够达到传统芯片中倒边的效果，减低芯片的电阻；由于设有台阶部,令芯片的振动更集中在晶体中心,令固定位与晶体中心的振动完全分隔,使得晶体更加稳定；新的芯片设计采用的是厚度均匀的台阶部，在工艺上只需要控制台阶部的加工深度即可，相较于传统芯片中需要导出比较复杂的倒边曲线斜台，加工工艺更加简单，能够保证生产过程的稳定性，这类新型芯片具有更精准、一致性更好的电性能参数。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种SMD石英晶体振动芯片。

背景技术

由于电子产品要求不断提高,市场需要更精细,更精准的石英,传统石英芯片制造工艺,用机械方法,芯片的参数散差较大,芯片与底座的连接质素会影响体表现,所以需要发展更精准的芯片并提升整体生产的稳定性。

如图5所示，传统倒边晶体6包括矩形的中心部7，在中心部7的两侧设有倒边部8，倒边部8呈曲线斜台状，电极5通过倒边部8两侧的固定位9与芯片连接，当电流流通时,芯片振动,即使有倒边部8,但中心部7和倒边部8不够分明,固定位9会影响其振动模样及其电阻等电参数，精准性不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在精准性不佳的缺点，而提出的一种SMD石英晶体振动芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种SMD石英晶体振动芯片，包括晶体中心，所述晶体中心的厚度均匀，所述晶体中心的边缘环绕设有台阶部，所述台阶部的厚度均匀且小于晶体中心的厚度。

优选的，所述晶体中心的边缘形状为圆形、半圆形、椭圆形、三角形、矩形或正多边形。

优选的，所述台阶部与晶体中心一体成型，在垂直于晶体中心外侧壁的方向上台阶部各处的宽度相等。

优选的，晶体中心的一侧的台阶部连接有芯片连接部，所述芯片连接部的两侧设有用于与电极连接的固定位，两个所述固定位之间的连接部上开设有穿孔部。

优选的，所述芯片连接部的边缘形状为圆形、半圆形、椭圆形、三角形、矩形或正多边形，所述芯片连接部厚度均匀。

优选的，所述穿孔部包括至少一个截面为圆形、半圆形、椭圆形、三角形、矩形或正多边形的通孔或槽。

本实用新型提出的一种SMD石英晶体振动芯片，有益效果在于：

1、本实用新型设置了环绕晶体中心设置的台阶部，能够达到传统芯片中倒边的效果，减低芯片的电阻；

2、由于设有台阶部,令芯片的振动更集中在晶体中心,令固定位与晶体中心的振动完全分隔,使得晶体更加稳定；

3、新的芯片设计采用的是厚度均匀的台阶部，在工艺上只需要控制台阶部的加工深度即可，相较于传统芯片中需要导出比较复杂的倒边曲线斜台，加工工艺更加简单，能够保证生产过程的稳定性，这类新型芯片具有更精准、一致性更好的电性能参数。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种SMD石英晶体振动芯片的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种SMD石英晶体振动芯片与电极组合后的结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种SMD石英晶体振动芯片的俯视图；

图4为沿图3中A-A的截面结构示意图；

图5为传统倒边晶体的结构示意图。