[实用新型]射频信号的扇出结构有效

专利信息
申请号: 201920097256.7 申请日: 2019-01-21
公开(公告)号: CN209896304U 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 梁福田;龚明;王石宇;应翀;余家乐;郭少俊;钱浩然;邓辉;吴玉林;彭承志;朱晓波;潘建伟 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/502;H01R13/24;H01R13/02;H01R13/10;H01R13/652;H01R12/71;H01R33/74
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 任岩
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种射频信号的扇出结构,包括:第一模板组件,包括:第一绝缘板、第一金属板和第二绝缘板,具有第一孔结构并依次层叠,以及双动探针,设置于第一孔结构中,包含接地双动探针和射频双动探针;以及第二模板组件,包括:第二金属板和第三金属板,具有第二孔结构并依次层叠,该第二孔结构的分布位置与第一孔结构中设置有射频双动探针的孔一一对应;金属插针、射频电缆和射频连接器依次连接;第一绝缘子和第二绝缘子,套于金属插针上;第二孔结构用于容纳第一绝缘子、金属插针、第二绝缘子、绝缘垫、焊接环和射频电缆。该扇出结构满足芯片管脚的高扇出密度、高信号带宽、高通道间隔离性、高可靠性、免焊接的连接需求。
搜索关键词: 孔结构 绝缘子 双动 探针 金属插针 金属板 扇出 模板组件 射频电缆 依次层叠 绝缘板 射频 本实用新型 射频连接器 分布位置 高可靠性 射频信号 芯片管脚 信号带宽 依次连接 接地 隔离性 焊接环 绝缘垫 免焊接 容纳
【主权项】:
1.一种射频信号的扇出结构,其特征在于,包括:/n第一模板组件,包括:第一绝缘板、第一金属板和第二绝缘板,具有第一孔结构并依次层叠,以及双动探针,设置于第一孔结构中,包含接地双动探针和射频双动探针;以及/n第二模板组件,包括:第二金属板和第三金属板,具有第二孔结构并依次层叠,该第二孔结构的分布位置与第一孔结构中设置有射频双动探针的孔一一对应;金属插针、射频电缆和射频连接器依次连接;第一绝缘子和第二绝缘子,套于金属插针上;其中,金属插针的上端与射频双动探针接触,下端与射频电缆的内导体连接,射频电缆的外导体与焊接环连接,内导体与外导体之间用绝缘垫隔离,第二孔结构用于容纳第一绝缘子、金属插针、第二绝缘子、绝缘垫、焊接环和射频电缆。/n
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