[实用新型]射频信号的扇出结构

权利要求书

1.一种射频信号的扇出结构，其特征在于，包括：

第一模板组件，包括：第一绝缘板、第一金属板和第二绝缘板，具有第一孔结构并依次层叠，以及双动探针，设置于第一孔结构中，包含接地双动探针和射频双动探针；以及

第二模板组件，包括：第二金属板和第三金属板，具有第二孔结构并依次层叠，该第二孔结构的分布位置与第一孔结构中设置有射频双动探针的孔一一对应；金属插针、射频电缆和射频连接器依次连接；第一绝缘子和第二绝缘子，套于金属插针上；其中，金属插针的上端与射频双动探针接触，下端与射频电缆的内导体连接，射频电缆的外导体与焊接环连接，内导体与外导体之间用绝缘垫隔离，第二孔结构用于容纳第一绝缘子、金属插针、第二绝缘子、绝缘垫、焊接环和射频电缆。

2.根据权利要求1所述的射频信号的扇出结构，其中，所述第一孔结构为阵列分布的孔结构，该阵列分布的孔结构包括接地孔阵列和射频孔阵列，用于对应容纳接地双动探针和射频双动探针，且接地双动探针分布在射频双动探针周围构成屏蔽圈。

3.根据权利要求1所述的射频信号的扇出结构，其中，所述双动探针中，接地双动探针和射频双动探针为中间直径大、两端直径小的可活动针体结构，该可活动针体结构包含上端针体、中间针体和下端针体，中间针体固定于第一孔结构中，在中间针体内设有弹簧，上端针体和下端针体受压后可收缩至中间针体内。

4.根据权利要求3所述的射频信号的扇出结构，其中，所述第一孔结构为阵列分布的孔结构，该阵列分布的孔结构包括接地孔阵列和射频孔阵列，用于对应容纳接地双动探针和射频双动探针，且接地双动探针分布在射频双动探针周围构成屏蔽圈，所述阵列的间隔与待封装的芯片的BGA触点相对应，非受压状态下，上端针体伸出第一绝缘板外，下端针体伸出第二绝缘板外，且上端针体与待封装的芯片的BGA触点弹性连接。

5.根据权利要求3所述的射频信号的扇出结构，其中，所述接地双动探针的中间针体与第一金属板的接地孔的孔腔壁接触，且接地双动探针的下端针体与第二金属板的上平面弹性接触。

6.根据权利要求3所述的射频信号的扇出结构，其中，所述射频双动探针的中间针体与第一金属板的射频孔的孔腔壁之间存在空气间隙，且射频双动探针的中间针体的外径与射频孔的内径满足特性阻抗匹配至50欧姆。

7.根据权利要求1所述的射频信号的扇出结构，其中，所述金属插针的上端为平面，与射频双动探针的下端弹性接触；金属插针的下端为孔结构，与射频电缆的内导体通过锡焊连接。

8.根据权利要求1所述的射频信号的扇出结构，其中，所述金属插针、第一绝缘子、第二绝缘子和第二孔结构中用于容纳金属插针、第一绝缘子、第二绝缘子的孔腔构成射频同轴传输结构，该射频同轴传输结构的特性阻抗匹配至50欧姆。

9.根据权利要求8所述的射频信号的扇出结构，其中，

所述第一绝缘子外径与容纳第一绝缘子的孔腔内径为过盈配合；和/或，

所述射频连接器为SMA或SMP射频同轴连接器，和/或，

所述第一绝缘子与第二绝缘子在金属插针上可上下活动。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的射频信号的扇出结构，其中，

待安装芯片安装于第一绝缘板的腔体内，该芯片的底面可与第一绝缘板的内平面贴平。