[实用新型]射频信号的扇出结构

说明书

本实用新型公开了一种射频信号的扇出结构，包括：第一模板组件，包括：第一绝缘板、第一金属板和第二绝缘板，具有第一孔结构并依次层叠，以及双动探针，设置于第一孔结构中，包含接地双动探针和射频双动探针；以及第二模板组件，包括：第二金属板和第三金属板，具有第二孔结构并依次层叠，该第二孔结构的分布位置与第一孔结构中设置有射频双动探针的孔一一对应；金属插针、射频电缆和射频连接器依次连接；第一绝缘子和第二绝缘子，套于金属插针上；第二孔结构用于容纳第一绝缘子、金属插针、第二绝缘子、绝缘垫、焊接环和射频电缆。该扇出结构满足芯片管脚的高扇出密度、高信号带宽、高通道间隔离性、高可靠性、免焊接的连接需求。

技术领域

本公开属于集成电路封装技术领域，涉及一种射频信号的扇出结构。

背景技术

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。封装技术关系到产品的功能，其中球状引脚栅格阵列(BGA，Ball Grid Array) 封装技术因为其高密度、高性能、多引脚封装的方式广泛的应用在高脚数芯片之中。球状引脚栅格阵列(BGA，Ball GridArray)封装技术为高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都呈球状并排列成一个类似于格子的图案，目前主板控制芯片组多采用该封装技术，采用BGA技术封装的内存，可在内存体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，与薄型小尺寸封装(TSOP，Thin SmallOutline Package)技术相比，具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

在采用BGA带底部焊盘封装的射频芯片、封装基板及电路板的测试及连接过程中，存在对测试温度的严格要求，针对一些芯片测试需求，极端温度环境需求等，不允许对芯片封装进行焊接或高温焊接，因此有必要提出一种非焊接式的高密度射频信号扇出结构，以满足芯片管脚的高扇出密度、高信号带宽、高通道间隔离性、高可靠性、免焊接的连接需求。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本公开提供了一种射频信号的扇出结构，以至少部分解决以上所提出的技术问题。

(二)技术方案

根据本公开的一些方面，提供了一种射频信号的扇出结构，包括：第一模板组件，包括：第一绝缘板、第一金属板和第二绝缘板，具有第一孔结构并依次层叠，以及双动探针，设置于第一孔结构中，包含接地双动探针和射频双动探针；以及第二模板组件，包括：第二金属板和第三金属板，具有第二孔结构并依次层叠，该第二孔结构的分布位置与第一孔结构中设置有射频双动探针的孔一一对应；金属插针、射频电缆和射频连接器依次连接；第一绝缘子和第二绝缘子，套于金属插针上；其中，金属插针的上端与射频双动探针接触，下端与射频电缆的内导体连接，射频电缆的外导体与焊接环连接，内导体与外导体之间用绝缘垫隔离，第二孔结构用于容纳第一绝缘子、金属插针、第二绝缘子、绝缘垫、焊接环和射频电缆。

在本公开的一些实施例中，第一孔结构为阵列分布的孔结构，该阵列分布的孔结构包括接地孔阵列和射频孔阵列，用于对应容纳接地双动探针和射频双动探针，且接地双动探针分布在射频双动探针周围构成屏蔽圈。

在本公开的一些实施例中，双动探针中，接地双动探针和射频双动探针为中间直径大、两端直径小的可活动针体结构，该可活动针体结构包含上端针体、中间针体和下端针体，中间针体固定于第一孔结构中，在中间针体内设有弹簧，上端针体和下端针体受压后可收缩至中间针体内。

在本公开的一些实施例中，阵列的间隔与待封装的芯片的BGA触点相对应，非受压状态下，上端针体伸出第一绝缘板外，下端针体伸出第二绝缘板外，且上端针体与待封装的芯片的BGA触点弹性连接。

在本公开的一些实施例中，接地双动探针的中间针体与第一金属板的接地孔的孔腔壁接触，且接地双动探针的下端针体与第二金属板的上平面弹性接触。