[实用新型]一种可进行拼装的双层结构集成电路板

摘要

本实用新型公开了一种可进行拼装的双层结构集成电路板，包括主板、加固架和除尘降温扇，所述主板的左上方的外侧安装有卡块，且卡块与主板之间为固定连接，所述加固架安置在主板的右下方的外侧，且加固架的内侧安置有转轴，且转轴与加固架之间为活动连接，所述除尘降温扇安置在转轴的外侧，且除尘降温扇与转轴之间为活动连接，所述主板的上方贯穿有零件固定孔。该可进行拼装的双层结构集成电路板设置有凹槽和卡块，通过凹槽和卡块的使用，能够增加多块主板安装时的牢固性，使得每块主板之间的高度相同，从而防止了主板组合体出现高低不平，从而防止了主板组合体发生分裂，而且转动90°的转动架也可以作为辅助支架来对主板组合体进行支撑。

主权项

1.一种可进行拼装的双层结构集成电路板，包括主板(1)、加固架(3)和除尘降温扇(5)，其特征在于：所述主板(1)的左上方的外侧安装有卡块(2)，且卡块(2)与主板(1)之间为固定连接，所述加固架(3)安置在主板(1)的右下方的外侧，且加固架(3)的内侧安置有转轴(4)，且转轴(4)与加固架(3)之间为活动连接，所述除尘降温扇(5)安置在转轴(4)的外侧，且除尘降温扇(5)与转轴(4)之间为活动连接，所述主板(1)的上方贯穿有零件固定孔(6)。