[实用新型]一种可进行拼装的双层结构集成电路板

权利要求书

1.一种可进行拼装的双层结构集成电路板，包括主板(1)、加固架(3)和除尘降温扇(5)，其特征在于：所述主板(1)的左上方的外侧安装有卡块(2)，且卡块(2)与主板(1)之间为固定连接，所述加固架(3)安置在主板(1)的右下方的外侧，且加固架(3)的内侧安置有转轴(4)，且转轴(4)与加固架(3)之间为活动连接，所述除尘降温扇(5)安置在转轴(4)的外侧，且除尘降温扇(5)与转轴(4)之间为活动连接，所述主板(1)的上方贯穿有零件固定孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种可进行拼装的双层结构集成电路板，其特征在于：所述加固架(3)包括旋钮(301)、弹簧(302)、传动架(303)、夹板(304)和增磨垫(305)，所述加固架(3)的上方贯穿有旋钮(301)，且旋钮(301)的底部连接有弹簧(302)，所述加固架(3)与旋钮(301)之间为活动连接，且旋钮(301)与弹簧(302)之间为活动连接，所述弹簧(302)的内侧安置有传动架(303)，且传动架(303)的底部连接有夹板(304)，所述旋钮(301)与传动架(303)之间为齿纹连接，且传动架(303)与夹板(304)之间为固定连接，所述夹板(304)的底部安装有增磨垫(305)，所述旋钮(301)通过传动架(303)与夹板(304)构成传动结构，且旋钮(301)通过弹簧(302)与加固架(3)构成弹性结构。

3.根据权利要求2所述的一种可进行拼装的双层结构集成电路板，其特征在于：所述夹板(304)的底部与增磨垫(305)的顶部之间紧密贴合，且夹板(304)与增磨垫(305)之间为粘接连接。

4.根据权利要求1所述的一种可进行拼装的双层结构集成电路板，其特征在于：所述转轴(4)包括凹槽(401)、转动架(402)和限位板(403)，所述转轴(4)的内部安装有凹槽(401)，且转轴(4)的外侧安置有转动架(402)，且转动架(402)与转轴(4)之间为固定连接，所述转轴(4)的下方安装有限位板(403)，且限位板(403)与转轴(4)之间为固定连接，所述转轴(4)通过凹槽(401)与卡块(2)构成卡合结构，且转动架(402)通过转轴(4)与主板(1)构成转动结构。

5.根据权利要求4所述的一种可进行拼装的双层结构集成电路板，其特征在于：所述除尘降温扇(5)包括外接板(501)、卡槽(502)和隔离网(503)，所述除尘降温扇(5)的后侧安装有外接板(501)，且外接板(501)的上方焊接有卡槽(502)，所述除尘降温扇(5)与外接板(501)之间为螺钉连接，所述卡槽(502)的内侧安置有隔离网(503)，且隔离网(503)与卡槽(502)之间为活动连接，所述除尘降温扇(5)均匀的分布在转动架(402)的外侧，且除尘降温扇(5)通过转动架(402)与转轴(4)构成固定结构。

6.根据权利要求5所述的一种可进行拼装的双层结构集成电路板，其特征在于：所述隔离网(503)通过卡槽(502)与外接板(501)构成卡合结构，且隔离网(503)与外接板(501)之间为平行结构。