[实用新型]一种可进行拼装的双层结构集成电路板

说明书

本实用新型公开了一种可进行拼装的双层结构集成电路板，包括主板、加固架和除尘降温扇，所述主板的左上方的外侧安装有卡块，且卡块与主板之间为固定连接，所述加固架安置在主板的右下方的外侧，且加固架的内侧安置有转轴，且转轴与加固架之间为活动连接，所述除尘降温扇安置在转轴的外侧，且除尘降温扇与转轴之间为活动连接，所述主板的上方贯穿有零件固定孔。该可进行拼装的双层结构集成电路板设置有凹槽和卡块，通过凹槽和卡块的使用，能够增加多块主板安装时的牢固性，使得每块主板之间的高度相同，从而防止了主板组合体出现高低不平，从而防止了主板组合体发生分裂，而且转动90°的转动架也可以作为辅助支架来对主板组合体进行支撑。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种可进行拼装的双层结构集成电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

市场上的集成电路板在需要进行多块组合时安装难度大，造成安装时间的增长，并且在多次进行安装时容易对电路板上的电子元件造成伤害的问题，为此，我们提出一种一种可进行拼装的双层结构集成电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可进行拼装的双层结构集成电路板，以解决上述背景技术中提出的集成电路板在需要进行多块组合时安装难度大，造成安装时间的增长，并且在多次进行安装时容易对电路板上的电子元件造成伤害的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可进行拼装的双层结构集成电路板，包括主板、加固架和除尘降温扇，所述主板的左上方的外侧安装有卡块，且卡块与主板之间为固定连接，所述加固架安置在主板的右下方的外侧，且加固架的内侧安置有转轴，且转轴与加固架之间为活动连接，所述除尘降温扇安置在转轴的外侧，且除尘降温扇与转轴之间为活动连接，所述主板的上方贯穿有零件固定孔。

优选的，所述加固架包括旋钮、弹簧、传动架、夹板和增磨垫，所述加固架的上方贯穿有旋钮，且旋钮的底部连接有弹簧，所述加固架与旋钮之间为活动连接，且旋钮与弹簧之间为活动连接，所述弹簧的内侧安置有传动架，且传动架的底部连接有夹板，所述旋钮与传动架之间为齿纹连接，且传动架与夹板之间为固定连接，所述夹板的底部安装有增磨垫，所述旋钮通过传动架与夹板构成传动结构，且旋钮通过弹簧与加固架构成弹性结构。

优选的，所述夹板的底部与增磨垫的顶部之间紧密贴合，且夹板与增磨垫之间为粘接连接。

优选的，所述转轴包括凹槽、转动架和限位板，所述转轴的内部安装有凹槽，且转轴的外侧安置有转动架，且转动架与转轴之间为固定连接，所述转轴的下方安装有限位板，且限位板与转轴之间为固定连接，所述转轴通过凹槽与卡块构成卡合结构，且转动架通过转轴与主板构成转动结构。

优选的，所述除尘降温扇包括外接板、卡槽和隔离网，所述除尘降温扇的后侧安装有外接板，且外接板的上方焊接有卡槽，所述除尘降温扇与外接板之间为螺钉连接，所述卡槽的内侧安置有隔离网，且隔离网与卡槽之间为活动连接，所述除尘降温扇均匀的分布在转动架的外侧，且除尘降温扇通过转动架与转轴构成固定结构。

优选的，所述隔离网通过卡槽与外接板构成卡合结构，且隔离网与外接板之间为平行结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该可进行拼装的双层结构集成电路板设置有旋钮，通过旋钮的使用，使得装置能够更加有效的便捷的对装置进行拼装，从而使得装置的组装的时间能够得到缩短，同时也能够避免在多个主板时能够之间将对主板组合体进行安装，减少了一次安装多块主板的时间消耗，而且减少了与元件之间的接触，防止了元件受到损坏，而且增磨垫能够增加多块主板之间的牢固性，防止了主板组合体发生分离；