[实用新型]一种过流保护用陶瓷PTC元件有效

专利信息
申请号: 201920051700.1 申请日: 2019-01-11
公开(公告)号: CN209183350U 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 何苑苑;郭玲玲 申请(专利权)人: 深圳市升科科技有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C1/022;H01C1/08;H01C1/084;H01C1/14
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本实新型公开了一种过流保护用陶瓷PTC元件,包括陶瓷外壳、陶瓷内壳体和PTC芯片,所述陶瓷外壳内部的顶端固定有陶瓷内壳体,陶瓷内壳体的内部安装有PTC芯片,陶瓷内壳体两端的内壁上均匀固定有弹性U型架,所述陶瓷内壳体的两侧皆开设有通洞,通洞外侧的陶瓷内壳体两侧外壁上皆固定有硬质U型架,并且2个硬质U型架的内侧壁上皆通过均匀设置的第一弹簧固定连接有金属夹板,同时2个金属夹板与PTC芯片之间依次夹持有半导体制冷片和电极,2个电极的底部皆设置有引脚,2个引脚皆延伸至陶瓷外壳底部外侧。本实用新型能够在PTC芯片接入电路工作过程中,同步实现对PTC芯片冷却,消除长时间正常工作过程中产生的累积热效应。
搜索关键词: 陶瓷内壳 陶瓷外壳 过流保护 金属夹板 陶瓷PTC 电极 引脚 硬质 热效应 半导体制冷片 正常工作过程 本实用新型 弹簧固定 接入电路 均匀固定 均匀设置 两侧外壁 内部安装 内侧壁 内壁 冷却 延伸
【主权项】:
1.一种过流保护用陶瓷PTC元件,包括陶瓷外壳(11)、陶瓷内壳体(17)和PTC芯片(8),其特征在于:所述陶瓷外壳(11)内部的顶端固定有陶瓷内壳体(17),陶瓷内壳体(17)的内部安装有PTC芯片(8),并且陶瓷外壳(11)顶部开口的外侧设置有凹槽(21),凹槽(21)的内部可拆卸安装有顶盖(7),所述陶瓷内壳体(17)两端的内壁上均匀固定有弹性U型架(18),同时弹性U型架(18)与PTC芯片(8)的两端固定连接,所述陶瓷内壳体(17)的两侧皆开设有通洞(12),通洞(12)外侧的陶瓷内壳体(17)两侧外壁上皆固定有硬质U型架(6),并且2个硬质U型架(6)的内侧壁上皆通过均匀设置的第一弹簧(2)固定连接有金属夹板(22),同时2个金属夹板(22)与PTC芯片(8)之间依次夹持有半导体制冷片(13)和电极(14),2个电极(14)的底部皆设置有引脚(15),2个引脚(15)皆延伸至陶瓷外壳(11)底部外侧。
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