[实用新型]一种过流保护用陶瓷PTC元件有效
申请号: | 201920051700.1 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN209183350U | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 何苑苑;郭玲玲 | 申请(专利权)人: | 深圳市升科科技有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C1/022;H01C1/08;H01C1/084;H01C1/14 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷内壳 陶瓷外壳 过流保护 金属夹板 陶瓷PTC 电极 引脚 硬质 热效应 半导体制冷片 正常工作过程 本实用新型 弹簧固定 接入电路 均匀固定 均匀设置 两侧外壁 内部安装 内侧壁 内壁 冷却 延伸 | ||
本实新型公开了一种过流保护用陶瓷PTC元件,包括陶瓷外壳、陶瓷内壳体和PTC芯片,所述陶瓷外壳内部的顶端固定有陶瓷内壳体,陶瓷内壳体的内部安装有PTC芯片,陶瓷内壳体两端的内壁上均匀固定有弹性U型架,所述陶瓷内壳体的两侧皆开设有通洞,通洞外侧的陶瓷内壳体两侧外壁上皆固定有硬质U型架,并且2个硬质U型架的内侧壁上皆通过均匀设置的第一弹簧固定连接有金属夹板,同时2个金属夹板与PTC芯片之间依次夹持有半导体制冷片和电极,2个电极的底部皆设置有引脚,2个引脚皆延伸至陶瓷外壳底部外侧。本实用新型能够在PTC芯片接入电路工作过程中,同步实现对PTC芯片冷却,消除长时间正常工作过程中产生的累积热效应。
技术领域
本实用新型涉及PTC元件技术领域,具体为一种过流保护用陶瓷PTC元件。
背景技术
陶瓷PTC元件内部电阻与温度之间有密切关系,当温度升高对,陶瓷PTC元件的电阻值会随温度升高而变大。利用这个特性,将陶瓷PTC元件串联在电话线上,当流过陶瓷PTC元件的电流增大,陶瓷PTC的发热量也会增大,元件自身的温度会升高,导致元件的电阻值增加,从而达到限流保护的目的。
但是实际使用中,PTC元件长时间使用过程中由正常工作的小电流产生的累积热量由于封装散热不良可能引起误动作,对整个线路的运行造成影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种过流保护用陶瓷PTC元件,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种过流保护用陶瓷PTC元件,包括陶瓷外壳、陶瓷内壳体和PTC芯片,所述陶瓷外壳内部的顶端固定有陶瓷内壳体,陶瓷内壳体的内部安装有PTC芯片,并且陶瓷外壳顶部开口的外侧设置有凹槽,凹槽的内部可拆卸安装有顶盖,所述陶瓷内壳体两端的内壁上均匀固定有弹性U型架,同时弹性U型架与PTC芯片的两端固定连接,所述陶瓷内壳体的两侧皆开设有通洞,通洞外侧的陶瓷内壳体两侧外壁上皆固定有硬质U型架,并且2个硬质U型架的内侧壁上皆通过均匀设置的第一弹簧固定连接有金属夹板,同时2个金属夹板与PTC芯片之间依次夹持有半导体制冷片和电极,2个电极的底部皆设置有引脚,2个引脚皆延伸至陶瓷外壳底部外侧。
优选的,所述金属夹板的外侧壁上均匀固定有导热杆,并且硬质U型架上均匀设置有开孔,陶瓷外壳对应开孔的位置处均匀开设有通孔,同时导热杆远离金属夹板的一端贯穿开孔和通孔。
优选的,所述顶盖的厚度与凹槽的深度相等,并且顶盖底部的四个角位置处皆固定有限位柱,同时凹槽内部的底端设置有与限位柱相互匹配的限位插孔。
优选的,所述限位柱的顶端设置有球形凸块,并且限位插孔内部两侧靠近内部顶端的位置处皆固定有弧形弹片,同时弧形弹片与限位插孔内部顶端的距离与球形凸块的直径相等。
优选的,所述顶盖的底部通过均匀设置的第二弹簧固定连接有压板,并且压板的底端与PTC芯片的顶端固定连接。
优选的,所述陶瓷内壳体下方的陶瓷外壳内部设有隔热腔,并且隔热腔的内部均匀设置有玻璃纤维层。
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