[实用新型]晶粒功能检测装置有效
| 申请号： | 201920047687.2 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN209266356U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 李俊豪 | 申请（专利权）人： | 李俊豪 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶粒功能检测装置，用以检测一晶圆上的多个晶粒。各晶粒包括一电路本体以及与电路本体电性连接的一馈电部。检测装置包括一检测板以及一导通部。检测板叠置于晶圆上。检测板具有多个贯孔，以经由贯孔分别显露此些晶粒。导通部设置于检测板上而接触馈电部。导通部接收一电源输入，而将电源供应的电力传送至晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 检测板 导通部 功能检测装置 电路本体 馈电部 贯孔 晶圆 电力传送 电性连接 电源供应 电源输入 检测装置 显露 检测 | ||
【主权项】：
1.一种晶粒功能检测装置，用以检测一晶圆上的多个晶粒，各该晶粒包括一电路本体以及与该电路本体电性连接的一馈电部，该检测装置包括：一检测板，叠置于该晶圆上，该检测板具有多个贯孔，以经由该些贯孔分别显露该些晶粒；以及一导通部，设置于该检测板上而接触该些馈电部，该导通部接收一电源的输入，而将该电源供应的电力传送至该些晶粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
