[实用新型]高压台面半导体器件的3D打印沟槽玻璃钝化系统有效
| 申请号： | 201920043777.4 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN209133477U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 徐开凯;雷浩东;胡明稹;刘宁;张浩;戴胜强;廖智;戴建定;马晓洁;赵建明;刘继芝;夏建新 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;四川洪芯微科技有限公司;四川蓝彩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 石家庄科诚专利事务所(普通合伙) 13113 | 代理人： | 张红卫;刘丽丽 |
| 地址： | 611731 四川省成都市成华区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压台面半导体器件的3D打印沟槽玻璃钝化系统，包括加压釜、至少一个控制阀、涂布器、显微摄像头、计算机控制装置、光电检测模块和真空硅片台。本实用新型能够实现将玻璃粉按沟槽位置精确覆盖，并能够大量减少玻璃粉用量，且无丙酮使用成本。本实用新型适用于所有采用沟槽工艺生产的GPP二极管以及其他GPP工艺产品的钝化技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 台面半导体器件 玻璃钝化 玻璃粉 打印 计算机控制装置 光电检测模块 显微摄像头 二极管 钝化技术 工艺产品 沟槽工艺 沟槽位置 硅片台 控制阀 涂布器 丙酮 覆盖 生产 | ||
【主权项】：
1.一种高压台面半导体器件的3D打印沟槽玻璃钝化系统，其特征在于：包括加压釜、第一～第N控制阀、涂布器、显微摄像头、计算机控制装置、光电检测模块和真空硅片台；所述加压釜设置有N个出液口， N个出液口分别通过导管与第一～第N控制阀一一对应相连，第一～第N控制阀的控制信号输入端分别通过独立线路与计算机控制装置相连，第一～第N控制阀的输出端分别通过导管与涂布器相连，涂布器具有N个间距可调的喷口；所述真空硅片台的台面上设置有硅片运动区域、台面下方设置有运动机台，硅片运动区域是一个长方形区域；所述显微摄像头设置于硅片初始位置的上方，涂布器设置于长方形区域的中央上方，光电检测模块设置于显微摄像头与涂布器之间；所述N≥1。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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