[实用新型]一种用于芯片直接封装的工装有效
| 申请号： | 201920040950.5 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN209298160U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡育庭 | 申请（专利权）人： | 上纬新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201600 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于芯片直接封装的工装，包括冲孔板和夹具，若干所述夹具夹紧固定在所述冲孔板上；其中，所述冲孔板的厚度为1.5‑2mm，孔洞的孔径为1.5‑3mm。本实用新型省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，简单高效、无需额外增加复杂工艺，对后续产品提升了小间距LED产品的稳定性与灯光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 冲孔板 本实用新型 直接封装 工装 芯片 夹具 孔洞 灯光效果 复杂工艺 后续产品 回流焊 夹具夹 灯珠 贴片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片直接封装的工装，其特征在于，包括冲孔板和夹具，若干所述夹具夹紧固定在所述冲孔板上；其中，所述冲孔板的厚度为1.5‑2mm，孔洞的孔径为1.5‑3mm。
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