[发明专利]一种大尺寸电路密封空洞率的控制方法有效
| 申请号： | 201911420086.2 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111037139B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 任通;田爱民 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 110032 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸电路密封空洞率的控制方法，属于电路密封工艺技术领域。该方法是在大尺寸电路封装过程中，采用垫片和弹簧夹对装配结构进行夹紧固定，包括：(1)准备封装原材料以对封装原材料进行预处理：所述封装原材料包括盖板和管壳；对所述管壳的预处理为依次进行的预烘焙和清洗处理，对盖板的预处理为清洗处理；(2)通过预装配形成装配结构，所述装配结构包括盖板、焊料环和管壳，所述垫片置于管壳下方，通过弹簧夹和垫片实现对所述装配结构的夹紧固定；(3)低温烧结封盖。本发明同时采用多个弹簧夹对管壳、盖板施压，从而使焊料均匀的浸润管壳焊封区，控制空洞率在20％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 电路 密封 空洞 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十七研究所，未经中国电子科技集团公司第四十七研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911420086.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于大数据的生产设备管理规划系统
- 下一篇：一种多旋翼植保无人机起落架
